1、关于库的定义
PADS中的元件库分为四个文件 ：*.ld9 *.ln9 *.pd9 *.pt9 即CAE、 LINES、PCB DECAL、PART TYPE。只有这四个文件都存在才是一个完整的库，才可以加载。
我们设计的电路所用到的元件必须在PADS logic和PADS layout中都存在，其中包括了元件、逻辑封装（CAE）、PCB封装，下面就来讲这三者的区别。
PCB封装和CAE（逻辑封装）是一个具体封装，不具有电气特性，它是元件类型的一个组成部分，是元件类型在设计中的一个实体表现，它指明的是所属元件的类型。
a.PCB封装实际上是零件在PCB板上的脚印图，并且每一个封装名都是唯一的
b.CAE封装是零件在原理图上的电子符号，并且每一个封装名都是唯一的
注意：PCB封装只能在PADS的封装编辑中建立，CAE封装只能在PADS logic中建立。
c.元件类型在库管理系统中，用元件图标来表现，他不是唯一的，是类的概念。在PADS系统中，同一元件有多种封装的情况，因此使用类来管理这种情况。一个元件类型就是一个类，在PADS中一个元件类型最多包含4种不同的CAE封装和16种不同的PCB封装，这些封装中存在优先级。当我们在库文件中添加元件的时候，我们在对话框中输入的查找条件不是CAE封装名，也不是PCB封装名，而是元件封装的元件封装名。
另外还需要了解门封装的概念。元件是一个包含常规设置、pcb封装、门、管脚信息、属性的大类，而门封装中可以添加4个CAE封装，一个元件也可以有多个门封装（比如多引脚的MCU、FPGA）。编辑CAE封装的时候，需要选择编辑哪个门，哪个CAE封装。尤其需要注意阻容等通用CAE封装的编辑，因为阻容都是多个元件使用同一个CAE封装，而一旦修改了该CAE封装，所有使用这个CAE封装的元件都会被改动。
最后说一些建封装时的小技巧，修改好一个封装后，保存的时候选择另存为，而不是保存（因为之前刚开始使用pads建封装的时候，会复制一个封装，然后在该封装上面修改，而点击保存的话会使这两个封装一起被修改，所以同事传授经验说选择另存为不会发生这种情况）另外pcb封装在另存为的时候会跳出一个“是否希望创建新的元件类型”的对话框，这个时候需要选择“否”，选择“是”的话会在元件封装库中新建一个和pcb封装同名的封装。
2、库的检查
元件的检查：
a、logic图形有无错误，和数据手册是否对应。
b、检查元器件信息
常规--确保逻辑系列与当前元件一致，比如电容是C、电感是L，这个会影响后续原理图中的元 器件位号的前缀。
PCB封装--确保PCB封装是正确的。
门--确保CAE封装是正确的，需要注意多个元件使用一个门的情况，此时不要随便修改该封装。
管脚--需要注意有方向的元器件，比如二极管，CAE的±极性是否和PCB decal的±极性一致，不一致的话可以在这边直接修改。
属性--按照自己公司要求添加相应信息
PCB Decal的检查：
a、检查焊盘
插件焊盘中需要添加的层，除了贴装面、内层、对面之外，还需要添加solder mask的top和bot层，需要注意每一层的焊盘信息都需要修改。
使用椭圆形焊盘时，需要注意长度数值必须要比宽度数值大，否则会报错。假如管脚方向与实际封装方向不符，可以在方向处输入旋转角度修改方向。
表贴焊盘需要贴装面、solder mask top以及paste mask top
b、检查丝印
设计外框丝印时需要画在silkscreen和assembly层，设计的时候2D线可以使用路径，而不是多边形或者矩形。因为在后续设计PCB拖动元件的时候，2D线的外框可以显示，但是矩形的外框会消失，只有焊盘。这样会导致布局的时候元器件位置不好把握，会过近。
检查一脚引脚的丝印。
c、检查波峰焊圈
放在layer15，波峰焊圈比焊盘再多2mm。贴片元器件不可靠近波峰焊圈。
检查元器件最小摆放位置边框
放在layer14，接插件的框比外框多3mm，IC的框比两边引脚多1mm。这个框是指，两个元器件之间相距3mm，而不是在布局的时候两个元器件需要贴框放置（即元器件间距6mm）。
3、pcb设计时的一些技巧
a、关于原理图与pcb的链接
在原理图界面，选择pads layout的图标
，假如只打开一个pcb和一个原理图，就会自动连接，不需要重新选择文档。
原理图更新后，选择同步ECO至PCB，后续会跳出检查报告，假如有问题需要跟硬件工程师及时沟通。
这个状态下就是已链接的状态，在pcb点击元器件，原理图中会跳转，反之亦然。
另外在pcb中元器件模块化布局的时候，需要按原理图现先元器件分开，而选中logic中的元器件之后，需要在pcb界面点击shift（不点击shift，移动的是logic中的器件）然后ctrl+e移动。
b、网络相关设置
右键选择网络--选中想要选择的网络--右键查看网络 可以设置网络颜色和飞线
c、导出gerber的时候出现报错--混合平面包含没有敷铜平面多边形的网络
出现这个问题是因为power层走线了，将power层设置为无平面就不会报错。
d、DRC检查
DRC的时候需要打开所有层，并且全局显示。这样出来的报错才是准确的。不然只打开一层或者局部显示，报错只会给出当前显示界面的错误，会有遗漏。
e、铺铜
如果同一网络连接不上焊盘，可以看看焊盘有无设置为热焊盘。
修改默认的铜皮和间距规则之后，假如铺铜没有改变，可以看样一下类和网络中是否也有规则。
