挠曲性可以说是FPC与生俱来的特性，随着技术的不断发展，FPC的挠曲性要求必然会越来越高，而制约FPC挠曲性的因素是什么呢？今天我们从三个方面来了解下FPC的挠曲性：

1，从FPC的材料本身来分析其对FPC挠曲性的影响

①铜箔的分子结构及方向（铜箔的种类）：压延铜的耐弯折性能明显优于电解铜箔；

②铜箔的厚度：就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐弯折性能会越好；

③FCCL所用胶的种类：一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的胶柔软性要好，所以在要求高挠曲性材料的选择时以环氧系为主；

④FCCL所用胶的厚度：胶的厚度越薄FCCL的柔软性越好，对FPC的挠曲性也越好；

⑤FCCL所用绝缘介质层：绝缘介质层PI的厚度越薄FCCL的柔软性越好，对FPC的挠曲性也越好。

2，从FPC的工艺方面分析其对FPC挠曲性的影响

①FPC组合的对称性：在FCCL贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好其挠曲性也越好，因为其在挠曲时所受到的应力一致。

FPC两边的PI厚度趋于一致，FPC两边胶的厚度也趋于一致；

②FPC压合工艺的控制：在覆盖膜压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低FPC的挠曲次数；

③FPC孔金属化的控制：对需要动态挠曲的FPC来说，孔金属化尽量不采用整版电镀方式而采用图形电镀（只镀孔）的方式。

3，从FPC的设计方面分析其对FPC挠曲性的影响

①避免通孔设计在挠曲区域：FPC对挠曲区域的设计，若需要动态挠曲则必须避免让电镀通孔配置在挠曲区域，若只是静态挠曲有时候有良好的覆盖膜且挠曲半径够大，可以将通孔设计在挠曲区域，但还是尽量避免；

②绕线以90°穿过挠曲区域：导体线路应该要90°通过挠曲区域，这是一个直观的规则应用，不过这个规则有时候也是可以调整的，尤其是需要面对特殊组装需求时，可以为方便配置而适度改善；

③需要挠曲的线路设计在单层区域：如果可能，需要挠曲的线路设计为单层线路以提高其挠曲性，当无法达到时导体应该要边对边进行阶梯性设计，避免出现正反面线路同一处有导体影响其挠曲性；

④将铜保持在几何中心：几何中心的观念对FPC尤为重要，理论上任何结构的中心位置在挠曲时都几乎保持在不动的状态，这样应力就被外层材料所吸收，因此将铜保持在设计的中心，挠曲性是可以提升的；

⑤保持小的曲率半径：在动态设计中为了保持FPC最大挠曲寿命，最佳方式是保持挠曲曲率半径在比较小的范围或者让总的运动角度比较小，这对于用在碟片驱动器的应用相当关键，这种概念可以让它们达到相当高的挠曲寿命循环；

⑥尽可能提供最大的挠曲半径：建议设计者提供最大的挠曲半径给挠曲区域，这个设计对动态挠曲FPC和静态挠曲FPC都相当重要，挠曲半径越大，FPC的挠曲性就会越优秀。