在PR部分，车规级芯片的温度范围根据芯片工作位置不同也有所差别，最差的位置需要-40到150，除了DFM和功耗以及EM比较严格外，有些产品物理实现上对运算逻辑单元的位置也有特殊要求。

DFT部分才是车规级芯片的难点，感兴趣的可以了解一下lbist，与atpg不同的是测试信号来自on chip，并不是测试平台，所以需要在芯片正常工作的情况下测试电路的正确性。