今年高校毕业生人数首破千万，对于即将踏入IC这个行业的应届生来说，今年的就业形势不大乐观。

很多迷茫的同学问了我一些问题：

如果我开始做一名后端工程师，5年后我会做些什么？我能切换到一个设计的工作吗？这份工作有趣吗？

大多数人认为数字芯片后端工程师主要工作就是接收数字前端提交的代码，最终交付一个完整的芯片布局布线结果。

其实数字后端在职场上被分了很多岗位，对于人员的侧重点要求不同。今天移知就为大家分享数字后端工程师有哪些就业机会？

模块实现

基本上就是新人、刚毕业的同学，可以去做岗位；或工作两三年，也可以去做这个岗位的事情。

一般在团队或者公司里边，模块实现的人数是比较多的，而且工作相对来说是比较流程化，因为大部分可能是靠EDA工具，而且在一些比较大的公司里面，都有比较成熟的模块实现的流程。例如：在IMB这样的公司里边，可能模块实现，就是点个button，一些简单的模块可能就直接就跑出来了，中间可能不需要你做任何其他的事情啊。

一般来说，在模块实现领域对于普通的工程师来说，可能经过两到三年的时间，做过这个两三个项目之后。基本上对整个后端设计的流程，以及一些常见问题的分析，一些脚本的能力，基本上就都具备了。基本上可以成为一个比较合格的模块实现工程师了。

2、层实现工程师

一般来说新人是没有办法做的，基本上都是一些比较资深的工程师才能做顶层实现岗位。

在每个团队里边，这岗位的人也比较少！那如果说公司的团队一年可能只做一颗或者两颗芯片的话，很有可能顶层工程师，就那么一个人或者两个人。可能做模块实现的人，大概有五六甚至十来个人。顶层实现这种工程师，公司内的岗位需求人数比较少，但对岗位人员的能力的要求很高，尤其是需要熟练的使用脚本去处理问题。

如果你想从模块工程师成长为这个顶层工程师，一般来说至少要需要五年的时间。甚至在一些公司里面可能需要更长的时间，你才有这个机会去做顶层实现。

3、时序分析

为什么这个工作岗位会细分成这么细？因为对于一些比较大规模的芯片来说，就是说它的这个时序的分析和验证，也是一个比较复杂，或者说比较时间比较长的一个过程，包括说一些时序的修复。对于一些比较大的公司，或是一些比较大的芯片团队来说，可能就有专门的人去做这个时序这块，时序分析岗位，人员需求也不是特别多，一般公司对于这种岗位人才需求也是比较少的。

这个岗位人员需要**了解设计和IP，或对前端知识有一定的了解。**这样的话，才知道有一些约束，到底是对还是不对。

除此之外还需要对DFT也要有一定的了解，才判断Constran，以及后端工程师给你看的一些时序的报告，从约束来说是不是有什么问题。

4、功耗&IR，PV

这些职位，一般来说可能只在一些大公司才会专门招人去做功耗和IR分析，以及PV分析。大一些的公司，芯片规模比较大很多事情不能交给模块级工程师或顶层工程师完成，他们的时间可能不够。所以说为了提高效率，一般大型的公司就会去找在专门的人员做这些事情。

**这些职位一般仅存在于：**外企、阿里巴巴、大型民营企业里。

**PV：**难度并不是特别高，其实整体来说还是比较简单，只要知道它应该怎么去跑，对某个工艺下面的一些物理规则比较熟练。或者说对SVRF语言比较熟练，那你基本上就可以做这个事情。

**功耗&IR：****随着这个工艺的进步，这个岗位越来越是比较炙手可热了。**尤其是IR和EM分析，对于一些2.5D或者3D封装的一些芯片来说，可能每个工程师有一定经验，都可以跑出一个结果来。但跑出的这个结果，可能未必就是对的。这方面还是需要一些对于不同的封装、不同的封装设计的芯片理解，以及一些经验，才能正确的配置功耗。尤其是AirDrop分析的流程，才能跑出一个比较reasonable的结果。不然也能跑出来一个结果，但这个结果可能跟真正芯片实现出来之后，测试的结果可能能相差甚远。

如果大家有兴趣的话，可以考虑这个方面的这个工作机会。随着工艺越来越先进，这方面人才的缺口还是很大的。

5、流程开发

一般在一些外企和大公司里边才会有这个相关的这个职位，而且一般来说，都需要一些比较资深的工程师，对应的脚本、编程能力都比较强的，甚至还需要有一些算法相关的知识，才能做这样的一个职位。

以上是从岗位上来说一下这个数字后端工程师的一个就业。**所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。**你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。

如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。

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