目录
- 什么是射频前端?
- CB5309简介
- 芯片特性
什么是射频前端?
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,对射频信号进行过滤和放大。
其中:
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大;
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作;
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
CB5309简介
CB5309是高度集成的2.4 GHz 前端模块 (FEM),内部集成了2.4 GHz单刀双掷(SPDT)发射/接收 (T/R)开关、带旁路的2.4 GHz低噪声放大器 (LNA)和2.4 GHz 功率放大器 (PA)用于大功率802.11ac应用和系统。
LNA和PA禁用功能可确保关闭模式下的低泄漏电流。包括一个集成的功率检测器,以提供
系统内的闭环功率控制。
CB5309主要应用在网通路由器WIFI模式下,802.11AC模式下最大可提供22dBm的输出功率和-35的 EVM.也可以应用于2.4G的非标双模对讲机上,在1M带宽的低速率模式下,可以最高提供29dBm的功率输出,在天线设计良好的条件下,可以最远传输1~2KM距离。
CB5309结构框图:
芯片特性
• 集成高性能2.4Ghz PA,带旁路的LNA和收发开关
• 完全匹配的输入和输出
• 集成功率检测器和定向耦合器
• 发射增益:28.5dB
• 接收增益:14dB
• 发射功率: +22.5 dBm @ 1.8% EVM, VHT40, MCS9, 5 V
• 发射功率:+23.5 dBm @3% EVM, HT40, MCS7,5 V
• 封装尺寸:QFN24 3*5mm (MSL3)
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