在众多IC岗位中,模拟版图确实属于容易入门,吸引来很多想要转行IC行业的朋友,但需要掌握的知识点和技巧并不比设计少,属于门槛简单,上手不易,想要自学模拟版图似乎比较困难。
之前为大家分享过移知学员的模拟板图学习笔记(一),今天为大家分享笔记(二),另外还给大家整理了“模拟版图学习常见问答”,阅读下面的笔记,你一定会对模拟版图有更全面、更系统的了解。
01、第二周:CMOS集成电路
在制作CMOS集成电路时,N沟MOSFET(简称NMOS)直接制作在p衬底上;P沟MOSFET(简称PMOS)需要制作在N阱上,知道了使用p衬底n阱的工艺称为N阱工艺,使用n衬底p阱的工艺称P阱工艺。且n阱主要作用制造PMOS
源区、漏区、沟道区合称MOS管的有源区(有源区叫Active,也叫diff 或 thin oxide),有源区之外的区域定义为场氧区(Fox)。有源区跟场氧区之和就是整个芯片表面,即 Active + Fox = Surface。
也学习了一些电路的理论知识以及巩固了与门(and)、非门(not)、或门(or)、与非门(nand)、或非门(nor)等并且也了解了以上门的简化图、电路图也对棍棒图有了一定的了解。并且对电路图的细节有了更深的了解,以及能从简画图(symbol)到电路图的转换。
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02、学习心得
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经过了测试让知道了版图设计的目的是把设计好的电路原理图变成可以生产在硅片上的实际电路。最后经过版图提取形成GDSII文件格式,并发给制造商生产制造。
并且对版图设计有了更多的了解,在测试与学习联系对于版图而言版图设计就是一个上乘电路设计,下接集成电路芯片制造的中间桥梁;版图设计将电路图中虚拟的晶体管转换成现实中实际存在器件的必不可少的过程,版图就就是为集成电路制造所用的集成电路掩膜上的几何图形;利用一层一层的掩膜版,通过工艺线的工作就可以制造出相应的集成电路;
MOS器件就是四端器件,一种载流子导电,就是电压控制器件;电阻一般有栅电阻、阱电阻、注入电阻等,起到一个限流的作用。以及更加知道了验证对于版图设计的重要性,但是在验证的前提还得提高自己的操作以及专业知识,因为还得需要把版图绘制完成才能验证,而且还需要熟悉并了解提供的工艺文件,因为对我们后期跑DRC来说是非常重要的,当然跑DRC是不可能只跑一次的,可能需要不断的重复来进行跑DRC进行验证,当然验证不只是DRC上的验证,还有LVS的验证。并且版图设计也是一项靠经验积累的工作活,因为当你有更多、更丰富的经验的话,会提高自己的工作效率以及优化自己的细节,使自身的版图做得更好,以及对关键技术(匹配设计、版图布局、版图优化、噪声屏蔽、ESD保护、LATCHUP防护 和 寄生参数优化)做到更好的优化。
所以,在接下来的版图学习及版图生涯,我得不断的学习来进行提升自我(电路知识、工艺知识、还有努力让自己往后做得每一个版图在不影响功能和性能的情况下做到更为具有艺术感,并且努力减少生产成本),并且积累和做更多的项目来积攒和学习更多的工艺知识。前路漫漫,探索版图、学习版图的道路仍需努力,学海无涯。
03、模拟版图学习常见Q&A
1、在画版图的时候,什么都画好了,却误删了一个单元,还有救吗?
**答:**工作中 公司一般会有备份, 但这个备份都是每间隔一段时间做一次备份, 如果你刚好卡在中间时刻 ,那数据也是找不到的。去你run drc和lvs的路径下 ,找.db文件,这个是你某一时刻跑drc或者lvs版图的gds, 也算是一个备份。
2、ND2_×4,上下都是2um,而且都是4个fingers,又串联并联的,还改成1um吗?
**答:**可以的,管子的的拆分只与它自己有关,和串联并联没关系。就NM1而言,W=2um,M=4, 它既可以变成W=8um,M=1,也可以变成W=1um,M=8
3、xl生成版图的时候是有的,layout关了一次再打开就不显示了,是这样的吗?
**答:**layout关了以后 再打开时候也要用xl打开
4、sarlogic的版图有几个单独的inv,怎么摆好?
答: inv直接放在一边就可以了,保证紧凑布局
5、我把标准单元都改成5.11了。您说把32的和8个的拆了,电路图那边该怎么改呢?
**答:**电路不用改 都是并联的,同一个电路 只是换一种版图摆放和连线方式。
04、模拟版图学习资料免费领取
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