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1.1 PCB状态查看

1.2 添加背钻

1.3 隐藏铜皮检查走线

1.5 位号丝印调整

1.6 使用cut功能删除不需要的电气走线或非电气走线

1.7 走线参考层快速检查

1.8 添加MARK点

1.9 添加工艺边

1.10 尺寸标注

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1.1 PCB状态查看

点击display-status可以查看状态：

各项含义如下：

Unplaced symbols：在后台未放置到PCB中的器件

Unrouted nets：未连接的网络

Unrouted connections：未连接的走线

Islated shapes：孤岛铜皮

Unssigned shapes：未分配网络的铜皮

Out of date shapes：需要进行更新的铜皮

DRC errors：DRC错误

Waived DRC errors：允许存在的DRC错误

还有项目可以通过report报告检查，下图红框全部清零。

 

1.2 添加背钻

在高速设计中，通常需要对高速信号换层过孔、高速连接器pin脚孔进行背钻，以减小信号stub长度。这部分以后有机会我再整理。

1.3 隐藏铜皮检查走线

点击setup-user preference-display-shape-fill，勾选no shape_fill，不填充铜皮即可隐藏，我一般不用这个操作。

1.4 添加泪滴

当走线比较细时，细走线与过孔连接时有可能发生断裂，所以通常会通过添加泪滴来加强连接。

17.4版本点击如下图激活手动添加泪滴命令，16.6版本为route-gloss- add fillet，在find面板选中要添加泪滴的对象，一般是pin、via。

若要删除泪滴则选择上图中的delete teardrop，然后点击pin、via即可删除。

       也可以全局添加，一般没必要这样操作。方法参考：https://m.fanyedu.com/article/1002.html

1.5 位号丝印调整

通常位号丝印一般采用如下规则进行调整：

单板PCB文件比较宽松时，推荐使用字号的大小是：Photo Width采用6mil，Height采用45mil，Width采用35mil；

一般常规的PCB设计，推荐使用字号的大小是：Photo Width采用5mil，Height采用35mil，Width采用30mil；

单板PCB文件比较密集时，推荐使用字号的大小是：Photo Width采用4mil，Height采用25mil，Width采用20mil；

其中Photo Width指的是字体的宽度，Height指的都是字体的高度，Width指的是字体的宽度；

一般推荐的字体的方向，正面是从左到右，从下到上，背面是从右到左，从下到上。

丝印层位号放在器件旁边，装配层位号放在器件中心。

调整操作为使用change命令和move命令，可查看以往章节。

1.6 使用cut功能删除不需要的电气走线或非电气走线

若有丝印线上了焊盘的情况，可以使用cut命令删除一段线，而不用把整段线删除。点击delete，在find面板选中要删除的line或cline，右键-cut，鼠标左键依次点击想要删除的线段两边，右键-done，即可删除鼠标点中的中间线段。一般在做封装时用的多。

1.7 走线参考层快速检查

高速走线需要有完整参考平面，不能跨分割，如果手动去查比较繁琐，可尝试用display-segment over voids-highligth命令。

弹出如下图，列出了走线距离其参考层的距离，通常情况下spacing为0.02的是走线旁边有个过孔，稍微影响到了参考层，这个问题不大。其他spacing大一点的可以点击坐标定位到相关位置查看具体问题，同时列出了问题网络名称和所在层，可以快速定位检查。

1.8 添加MARK点

1、光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够

使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。

2、单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。

关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐Mark点外围增加保护环。

3、 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；

对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；

TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；

单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；

为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、过孔、测试点、走线以及丝印标识等等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识；

引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心间距≤0.8mm的BGA器件，应在通过该元器件的中心点附件的对角添加Mark点，以便对其进行精确定位。

添加mark点步骤：

可以通过原理图中添加mark点symbol导入网表添加，也可以手动在PCB中添加mark点封装。

点击place-manually，先在advanced setting里勾选library。

然后在placement list中选择package symbol，勾选mark点封装即可进行放置。

Mark点封装如下，最里面是直径1mm的pastmask，外圈是直径2mm的soldermask，再外圈是etch/top层的line保护环，最外面是place bound top。

1.9 添加工艺边

PCB的工艺边，也叫传送边，用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下， 作为PCB的传送边， 必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。

为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边， 我们拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候， 建议当短边与长边之比大于80%时， 可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后期贴片。

使用

1.10 尺寸标注

点击manufacture-dimension environment，进入标注环境后，右键，可以看到有很多标注选项：

Linear dimension：线性的尺寸标注；

Datum dimension：相对坐标进行标注；

Angular dimension：角度进行标注；

Leadea line：箭头执行的形式进行标注；

Diametral leader：标注圆形的直径；

Radial leader：标注圆形的半径；

Balloon leader：圆形标记的指引形式；

Chamfer leader：标注倒角。

操作步骤为：manufacture-dimension environment，进入标注环境，右键-parameter，按下图选择后apply-OK。

右键-选择要标注的类型，一般是线性标注，在Option面板中Text处填入%v%u，%v表示尺寸值，%u表示单位，在find面板选择shape，点击要标注尺寸的shape两端，点击两次鼠标即可完成标注。