莱迪思深力科超低密度FPGA 是最新的立即启用、非挥发性、小型覆盖区 FPGA,采用先进的封装技术,能让每个元件达到最低成本。此系列采用最新的小型封装,不仅具有低功率、成本优势并结合快速效能。FPGA 现场可编程逻辑器件,小尺寸,高性能!在工业领域,它可以用于网络控制器,PLC,网络边缘计算,机器视觉和工业机器人,ADAS/驾驶员辅助系统,汽车解决方案是FPGA的潜在应用领域。
每個 I/O 以最低成本达到突破性 I/O 密度
最大 I/O、最小尺寸
立即可編程橋接和 I/O 擴充
低功耗FPGA的领先定位:
1.低功耗高性能架构
2.行业领先的聚合带宽
3.可适应硬件加速
4.广泛的应用支持
简化的控制PLD设计和调试——拥有多个I/O bank、支持各种信号标准、可对每个I/O进行编程且拥有业界最高的I/O逻辑比,因此无需在特性和功能方面妥协。
安全可靠——使用密码保护功能防止您的设计受到恶意攻击,帮助系统降低软错误导致的损失。
拓展温度的灵活性——使用符合AEC-Q100标准的汽车级XO3LF器件完成下一代汽车设计或抗恶劣环境设计。
特性:
支持最高9400 LUT以及384 I/O
带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能
可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择
非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM
MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存(UFM)
提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装