过孔焊盘

导通孔（via）焊盘尺寸

a) 外层焊盘环宽(A)要大于5mil，内层焊盘环宽(A)要大于8mil, 推荐导通孔孔径及焊盘尺寸如下：

b) 推荐反焊盘大小尺寸≥过孔焊盘＋20MIL。

走线与金属化孔间的最小间隙

推荐的走线距金属化孔最小间隙 © 是8mil；
内层走线距金属化孔最小间隙极限值 © 为4mil；
表层走线距金属化孔最小间隙极限值 © 为5mil；

PCB的通流能力

可以用以下的两张图表，计算不同的温升温度，铜箔的通流能力。这里讲的温升温度，指的是设备的工作温度和室温的温度差。在以下条件下，要做降额处理：
a) 考虑到PCB的铜箔厚度的制造公差，走线宽度的制造公差，降额10%。
b) 板厚小于0.8mm，或者铜箔厚度大于108um, 降额15%。

外层通流能力 X:铜箔的截面积 （mil2）Y:电流（安培）

内层通流能力 X:铜箔的截面积（mil）Y:电流（安培）