板卡概述

        VPX302是一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1个X8 GTH背板互联接口，可以实现1路PCIe x8；具有4路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

实物图及功能框图如下：

 

 

软件支持

1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：

•  FPGA底层接口驱动；
•  背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

1. 可根据需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1. 雷达与中频信号处理；
2. 软件无线电验证平台；
3. 图形与图像处理验证平台；

   技术指标

4. 板载FPGA实时处理器：XCKU115-2FFVA1517I；
5. 背板互联接口：
6.  X16 GTH互联，连接至VPX P1；
7.  X8 GTH（PCIe）互联，连接至VPX P2；
8.  X1 GBE连接至VPX P2；
9.  X8 LVDS连接至VPX P2；
10.  X2 RS422连接至VPX P2；
11. FMC接口指标：
12.  标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；
13.  支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；
14.  支持80对LVDS信号；
15.  支持IIC总线接口；
16.  +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
17.  独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
18. 动态存储性能：
19.  存储带宽：72位，DDR4 SDRAM，1200MHz工作时钟；
20.  存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；
21. 其它接口性能：
22.  8路LVTTL GPIO接口；
23.  1路RS485/RS422/RS232可编程接口；
24.  板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；
25. 物理与电气特征
26.  板卡尺寸：100 x 160mm；
27.  板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
28.  散热方式：风冷散热；
29. 环境特征
30.  工作温度：-40°~﹢80°C；
31.  存储温度：-55°~﹢125°C；