一 布线的基本要求

1. 布线次序考虑

1) 规则驱动布线遵循的基本步骤

定义禁布区，或控制区；

若有规则约束，要求设置规则；

试布线，评估单板是否可以布通，若不能布通，需要采用策略；

Fanout后对覆盖率检查，通常要求满足100%的覆盖率；自动Fanout不能完全覆盖时，要

求手工调整达到100%覆盖，采用Fanout策略；

分析单板自动布线的可行性，对初始阶段和收敛阶段进行判断；

优先布关键信号线或附有规则的信号线，规则检查，要求有规则的关键信号线满足相应

的约束规则；

其次对非关键信号线走线，总体规则检查，要求非关键信号线满足普通的设计要求；

综合使用布线策略，解决冲突； 

对布线进行后处理，以改善信号质量，利于加工。

2) 规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号

线；

3) 关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等

关键信号优先布线；

4) 密度优先：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线，从单板上连线最密集的区域

开始布线。

二．约束规则设置基本要求

1) 在布线之前需进行物理规则和电气规则的定义，以便在设计过程中对设计规则进行

检查，使设计满足规则要求；

2) 物理约束规则应综合考虑DFM、DFT、DFA，同时也要考虑印制线的电流、电压

以及禁布区和属性问题；

3) 电气约束规则应从器件资料和预仿真分析过程中合理提取。

三．布线处理的基本要求

1) 规则驱动布线时，保证规则的合理性，使用并提供过程Do文件；

2) 过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。

3) 规则驱动布线的过程中尽可能考虑ICT测试点设计；

4) 管脚引线尽可能从PIN中心引出；

5) 信号线与PIN间尽可能拉开距离；

6) 无通孔或机械盲孔上焊盘；

7) 走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不

小于20mil；

8) 表面除短的互连线和Fanout的短线外，信号线尽可能布在内层；

9) 金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线；

10) 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量；

11) 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号线；

12) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上；

13) 布线尽可能靠近一个平面，并避免跨分割。若必须跨分割或者无法靠近电源地平面，

这些情况仅允许在低速信号线中存在；

14) 高速信号线区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整；

15) 平面层和布线层分布对称，介质厚度分布对称，过孔跨层保持对称；

16) 平面层分割避免出现直角或锐角；

17) 大面积敷铜时参考网络采用地网络；

18) 敷铜时避免出现直角或锐角，并且上下铜皮须有过孔相连，尤其在铜皮的边缘处，

边缘相邻过孔相距约200~400mils；

19) 布线保持均匀，大面积无布线的区域需要敷铜，但要求不影响阻抗控制；

20) 布线无DRC错误，无同名网络错误；

21) 所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外；

22) PCB设计完成后无未布完的网络，且PCB网表与原理图网表一致。

四．布线所遵循的基本规则

1) 地线回路规则

                                                          地线回路规则图

环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐

射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要

信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够

空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的地过空孔，将双面地信

号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑

其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

2) 串扰控制规则

串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是

由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：

加大平行布线的间距，遵循3W规则；

在平行线间插入接地的隔离线；

减小布线层与地平面的距离。

3) 屏蔽保护规则

                                                                屏蔽保护规则图

  对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要

的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴

电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽

地与实际地平面有效结合。

4)走线的方向控制规则

                                              走线的方向控制规则图

走线的方向控制规则，即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻

层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出

现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号

线。

5) 走线的开环检查规则

 

                                     走线的开环检查规则图

一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line)，主要是为了避免产生"天线效应"，

减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。

6走线闭环检查规则 

 

防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐

射干扰。

7)倒角规则

                                                                   倒角规则图

PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

8)器件去藕规则

                                                    器件去藕规则图

在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。推荐电

源经过滤波电容后连到电源管脚上。

9)器件布局分区/分层规则 

                                                器件布局分区/分层规则图

主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线

长度。通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度，当然，这样的布局仍然要考虑到

低频信号可能受到的干扰。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二

者的地分割，再在接口处单点相接。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板

的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。

10)孤立铜区控制规则

                                                孤立铜区控制规则图

孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有

助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，PCB厂家将一些板的

空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定

的作用。

11)电源地平面完整性规则

 

                                              电源地平面完整性规则图

对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。为避免

破坏平面层，做Fanout时过孔间距至少保证能走一根信号线。

11)电源地平面层重叠规则

 电源地平面层重叠规则图

 

不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些

电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔

地层。

12)3W规则

                                                             3W规则图 

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持

70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间

距。

13)20H规则

                                                                    20H规则图                                                  

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿

效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和

地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H

则可以将98%的电场限制在内。

总结：本篇文章很长，每个规则都配有图片案例展示，更容易看懂。有兴趣的小伙伴，点个关注，内容会持续跟进的。