会议简介 Brief Introduction

2023年第二届材料科学与工程国际会议(CoMSE 2023)

会议时间：2023年7月21日-23日

召开地点：中国·泰州

大会官网：www.icomse.org

CoMSE 2023由四川大学、华南理工大学亚热带建筑科学国家重点实验室、国际电气电子和能源工程协会、新加坡维泽科技出版社联合主办，由中共泰州市海陵区委人才工作局、全国材料与器件科学家智库复合材料专家委员会、江苏省铸造学会、Nano Materials Science（英文刊）、上海交通大学、浙江大学、西南交通大学、电子科技大学、湘潭大学、河东博士研究院、上海万博联科技中心、CoreShare科享学术交流中心协办。会议将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域而展开，为研究人员、工程师、专家学者以及行业专业人士提供一个交流与探讨最新研究成果的平台，并为与会者们交流新的思想和应用经验建立业务或研究关系。本次会议将于2023年7月21至23日在中国泰州召开，在会议期间您将有机会聆听到行业前沿的学术报告，见证该领域的成果与进步。现热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者及学生踊跃投稿并参加本次会议。

重要信息 Highlights

截稿时间：2023年6月15日

录用通知：投稿后两周内

检索信息：Ei Compendex＆Scopus双检索

出版信息 Publication

所有被大会接收的论文将收录至会议在线论文集提交至IOP Journal of Physics: Conference Series（JPCS）进行出版，并提交至Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar等主流数据库检索。优秀论文将被推荐至国际期刊上发表。

开幕致辞人Opening Ceremony

 

Prof. Luis M. Liz-Marzán

CIC biomaGUNE (BRTA), Spain

欧洲科学院院士

英国皇家化学会会士

美国光学学会会士

 

Prof. Suong V. Hoa

Concordia University, Canada

美国机械工程师协会会士

加拿大机械工程学会（CSME）院士

加拿大工程学院院士

主旨报告人Keynote Speaker

 

Prof. Hongping Zhang

Chengdu University, China

Speach Title: Novel sponge like hydrogel for Diabetic Wound Regeneration

会议征稿主题 Call for Paper

CoMSE 2023主题涵盖材料科学与工程及其相关领域，横跨理论基础和应用研究。所征集的主题包括但不限于：

纳米制备、纳米计量学及其应用

纳米材料与纳米制造

陶瓷材料和玻璃

材料表征

材料成形、铸造和凝固

材料的强度、耐久性和力学行为

表面、亚表面和界面现象

先进材料

功能材料

电子材料

磁性材料

光子材料

半导体材料

智能材料

能源材料-合成与应用

绿色可再生材料

聚合物材料

金属量子材料

计算机辅助设计、制造、工程

计算材料

环境可持续制造过程

机械加工

工艺规划与调度

机械电子工程控制

金属合金

涂层、腐蚀和表面工程

复合材料

生物材料

生物医药制造业

纳米复合材料

聚合物复合材料

聚合物电解质