Cadence Allegro 16.6（1）：手动PCB封装制作（以TYPE-C 16Pin为例）
前提摘要：
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PCB设计软件版本：
- 焊盘设计 ：Pad Designer 16.6
- PCB设计 ：PCB Editor 16.6
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个人说明：
限于时间紧迫以及作者水平有限，本文错误、疏漏之处恐不在少数，恳请读者批评指正。意见请留言或者发送邮件至：panzzz333@163.com，2023年5月3日于江苏东台。
正文(CON_TYPEC_16PIN)
一个器件的封装需要包含一下几个要素：
- 焊盘
- Place Bound
- 丝印层丝印（Silkscreen）
- 装配层外框（Assembly）
- 1脚标识
- 丝印层位号（Silkscreen）
- 装配层位号（Assembly）
TYPE-C 16PIN规格书
由上图可以看到需要制作3种pad
- 表贴焊盘smd
- 通孔焊盘pth
- 机械焊盘mec
表贴焊盘
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Pad Designer制作表贴焊盘
规格：矩形表贴焊盘，宽0.3mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_3x1_14.pad）。
规格：矩形表贴焊盘，宽0.6mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_6x1_14.pad）。
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Allegro放置表贴焊盘
需要放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，放置4个0.6x1.14规格矩形表贴焊盘（需要先对工程设置操作区域和栅格大小）。
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放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，间距0.5mm。
坐标x 0 0
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移动中心点，Setup->Change Drawing Origin。
想将坐标原点放置在8pin的中心坐标x 1.75 0（3x0.5 +0.25）
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放置4个0.6x1.14规格表贴焊盘。
矩形焊盘1坐标x 2.4 0 (0.15 + 4 * 0.5 +0.25)
矩形焊盘2坐标x -2.4 0
矩形焊盘3坐标x 3.2 0(0.3 + 0.2 +0.3 +2.4)
矩形焊盘4坐标x -3.2 0
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修改pin脚位号
由于软件默认的字体太大了，这里将默认字体改为width：0.10，height：0.13（setup->design parameters->text）。
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机械钻孔
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Pad Designer制作机械钻孔
规格：圆形机械钻孔，直径0.55mm（文件名：mec_circle0_55x0_55.pad）。
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Allegro放置机械钻孔
圆形机械钻孔1坐标x 2.89 -1.07（5.78/2=2.89,1.64-1.14/2 = 1.07）
圆形机械钻孔2坐标x -2.89 -1.07
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通孔焊盘
由于电源层和地层使用的负片设计，所以需要使用flash焊盘。
规格：通孔焊盘，椭圆钻孔:width 0.6mm，height 1.7mm；椭圆焊盘 0.9mm，height 2.0mm（文件名：pth_oval0_6x1_7oblong0_9x2_0f.pad）。
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Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)
flash需要挖空的小矩形尺寸是0.15x0.3,但是感觉这个尺寸好像设计的过小了（如果有懂的高手，还望提点）。
四个矩形的坐标
矩形1：x 0 0；x 0.15 0.3
矩形2：x 0 1.7; x 0.15 2
矩形3：x 0.75 0;x 0.9 0.3;
矩形4：x 0.75 1.7;x 0.9 2.0
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Pad Designer制作热焊盘
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Allegro放置热焊盘
图纸上没有标注该焊盘中心位置，这里暂定坐标为（4.325,-0.57）,(-4.325,-0.57)
规格：通孔焊盘，椭圆钻孔:width 0.6mm，height 1.4mm；椭圆焊盘 0.9mm，height 1.7mm（（文件名：pth_oval0_6x1_4oblong0_9x1_7f.pad）。
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Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)
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Pad Designer制作热焊盘
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Allegro放置热焊盘
图纸上没有标注该焊盘中心位置，这里暂定坐标为（4.325,-0.57-4.18 = -4.75）,(-4.325,-0.57-4.18)
Place Bound（shape->rectangular）
将class改为Package Geometry，将subclass改为Place Bound Top
Place Bound没有经过具体计算。
丝印层丝印（Add->line）
将class改为Package Geometry，将subclass改为Silkscreen Top,线宽0.15mm。
丝印线尺寸没有经过具体计算。
装配层外框（Add->line）
装配层外框尺寸没有经过具体计算。
将class改为Package Geometry，将subclass改为Assembly Top，线宽0mm
1脚标识
不是芯片不需要1脚标识
丝印层位号（Layout->Labels->RefDes）
将class改为RefDes，将subclass改为Silkscreen Top
装配层位号（Layout->Labels->RefDes）
将class改为RefDes，将subclass改为Assembly Top
总结
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遇到的问题：
- 器件间距问题：TYPE-C中例如A1B12本来应该是两个焊盘（在本文中将两个焊盘画成了一个大的焊盘），但是由于两者靠的太近会报DRC错误，暂时不知道怎么解决？同样的机械钻孔器件要求是0.5mm，本来想做0.6mm，阻焊层0.7mm，但是还是出现了DRC错误？
- 由于负片设计需要做flash焊盘，对于flash焊盘的尺寸不知道应该怎么设计，或者业界有没有什么公式？
- 在Orcad设计器件元件库时，如果元件的pin脚名相同，可以将属性改为power，避免软件报错，但是allegro中不知道应该怎么将引脚改为power属性？
- 画一个封装耗费的时间太长了。
![[Java] 中的具体集合](https://img-blog.csdnimg.cn/63e9a4a287f34001b07b95c0caed0027.png#pic_center)
