Cadence Allegro 16.6（1）：手动PCB封装制作（以TYPE-C 16Pin为例）

前提摘要：

1. PCB设计软件版本：

   1. 焊盘设计 ：Pad Designer 16.6
   2. PCB设计 ：PCB Editor 16.6

2. 个人说明：

   限于时间紧迫以及作者水平有限，本文错误、疏漏之处恐不在少数，恳请读者批评指正。意见请留言或者发送邮件至：panzzz333@163.com，2023年5月3日于江苏东台。

正文(CON_TYPEC_16PIN)

一个器件的封装需要包含一下几个要素：

1. 焊盘
2. Place Bound
3. 丝印层丝印（Silkscreen）
4. 装配层外框（Assembly）
5. 1脚标识
6. 丝印层位号（Silkscreen）
7. 装配层位号（Assembly）

TYPE-C 16PIN规格书

由上图可以看到需要制作3种pad

1. 表贴焊盘smd
2. 通孔焊盘pth
3. 机械焊盘mec

表贴焊盘

1. Pad Designer制作表贴焊盘

   规格：矩形表贴焊盘，宽0.3mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_3x1_14.pad）。

   

   

   规格：矩形表贴焊盘，宽0.6mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_6x1_14.pad）。

   
   

2. Allegro放置表贴焊盘

   需要放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，放置4个0.6x1.14规格矩形表贴焊盘（需要先对工程设置操作区域和栅格大小）。

   1. 放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，间距0.5mm。

      坐标x 0 0

      

   2. 移动中心点，Setup->Change Drawing Origin。

      想将坐标原点放置在8pin的中心坐标x 1.75 0（3x0.5 +0.25）

   3. 放置4个0.6x1.14规格表贴焊盘。

      矩形焊盘1坐标x 2.4 0 (0.15 + 4 * 0.5 +0.25)

      矩形焊盘2坐标x -2.4 0

      矩形焊盘3坐标x 3.2 0(0.3 + 0.2 +0.3 +2.4)

      矩形焊盘4坐标x -3.2 0

      

   4. 修改pin脚位号

      由于软件默认的字体太大了，这里将默认字体改为width：0.10，height：0.13（setup->design parameters->text）。

      

机械钻孔

1. Pad Designer制作机械钻孔

   规格：圆形机械钻孔，直径0.55mm（文件名：mec_circle0_55x0_55.pad）。

   

   

   2. Allegro放置机械钻孔

      圆形机械钻孔1坐标x 2.89 -1.07（5.78/2=2.89,1.64-1.14/2 = 1.07）

      圆形机械钻孔2坐标x -2.89 -1.07

      

通孔焊盘

由于电源层和地层使用的负片设计，所以需要使用flash焊盘。

规格：通孔焊盘，椭圆钻孔:width 0.6mm，height 1.7mm；椭圆焊盘 0.9mm，height 2.0mm（文件名：pth_oval0_6x1_7oblong0_9x2_0f.pad）。

1. Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)

   

   flash需要挖空的小矩形尺寸是0.15x0.3,但是感觉这个尺寸好像设计的过小了（如果有懂的高手，还望提点）。

   四个矩形的坐标

   矩形1：x 0 0；x 0.15 0.3

   矩形2：x 0 1.7; x 0.15 2

   矩形3：x 0.75 0;x 0.9 0.3;

   矩形4：x 0.75 1.7;x 0.9 2.0

2. Pad Designer制作热焊盘

   

   

3. Allegro放置热焊盘

   图纸上没有标注该焊盘中心位置，这里暂定坐标为（4.325,-0.57）,(-4.325,-0.57)

规格：通孔焊盘，椭圆钻孔:width 0.6mm，height 1.4mm；椭圆焊盘 0.9mm，height 1.7mm（（文件名：pth_oval0_6x1_4oblong0_9x1_7f.pad）。

1. Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)

   

2. Pad Designer制作热焊盘

   
   

3. Allegro放置热焊盘

   图纸上没有标注该焊盘中心位置，这里暂定坐标为（4.325,-0.57-4.18 = -4.75）,(-4.325,-0.57-4.18)

   

Place Bound（shape->rectangular）

将class改为Package Geometry，将subclass改为Place Bound Top

Place Bound没有经过具体计算。

丝印层丝印（Add->line）

将class改为Package Geometry，将subclass改为Silkscreen Top,线宽0.15mm。

丝印线尺寸没有经过具体计算。

装配层外框（Add->line）

装配层外框尺寸没有经过具体计算。

将class改为Package Geometry，将subclass改为Assembly Top，线宽0mm

1脚标识

不是芯片不需要1脚标识

丝印层位号（Layout->Labels->RefDes）

将class改为RefDes，将subclass改为Silkscreen Top

装配层位号（Layout->Labels->RefDes）

将class改为RefDes，将subclass改为Assembly Top

总结

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遇到的问题：

1. 器件间距问题：TYPE-C中例如A1B12本来应该是两个焊盘（在本文中将两个焊盘画成了一个大的焊盘），但是由于两者靠的太近会报DRC错误，暂时不知道怎么解决？同样的机械钻孔器件要求是0.5mm，本来想做0.6mm，阻焊层0.7mm，但是还是出现了DRC错误？
2. 由于负片设计需要做flash焊盘，对于flash焊盘的尺寸不知道应该怎么设计，或者业界有没有什么公式？
3. 在Orcad设计器件元件库时，如果元件的pin脚名相同，可以将属性改为power，避免软件报错，但是allegro中不知道应该怎么将引脚改为power属性？
4. 画一个封装耗费的时间太长了。