前提:软件版本
- 焊盘设计 :Pad Designer16.6
- PCB设计 :PCB Editor16.6
文章目录
- LQFP64向导封装制作
- 封装信息
- SMD焊盘制作
- 添加焊盘库到PCB Editor
- 新建工程
- LQFP64向导制作流程
- 后续处理
- 修改栅格大小。
- 贴加1脚标识
- 修改丝印线
- 总结
LQFP64向导封装制作
封装信息
SMD焊盘制作
参考上节
添加焊盘库到PCB Editor
参考上节
新建工程
LQFP64向导制作流程
点击Load Template,添加栅格等参数
设置单位,为millimeter
设置引脚个数,1脚位置,以及引脚间距
设置器件大小,以及丝印大小。
添加焊盘信息
设置器件几何中心为器件中心
之后直接finish。
后续处理
由于向导生成还需要处理一些细节
- 没有1脚标识
- 器件丝印线过细
修改栅格大小。
贴加1脚标识
参考上文
修改丝印线
Edit->Change
Find勾选line。
然后框选丝印线。