近日，据2023年一季度经济运行数据统计，其中提及全国居民人均可支配收入达到10870，同比增长3.8%。

2023年第一季度中，共有20个行业平均月薪超1W，除了大家所熟悉的金融行业薪资水平排名靠前，一些高技术制造业、新能源行业的薪酬增长也势头强劲。

值得注意的是，还有3个职业成为”高薪”中的高薪”，平均月薪超过2W元，分别为芯片工程师、人工智能工程师和高级管理。

以芯片工程师职位的平均月薪达到2.56W，是目前唯一一个平均薪资超过2.5W的岗位。

但随着国产芯片产业高速发展，芯片行业愈加火热，相应的人才匮乏现象也将日渐凸显，根据半导体行业协会估计，2022年我国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口或将进一步扩大。

怎么才能入行芯片行业？（这里主要说芯片设计）

首先是自身条件需要满足，了解哪些专业跟芯片有关？

（1）微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、集成电路工程：芯片设计、半导体材料、半导体器件、芯片制造、芯片封装与测试；
（2）通信工程：芯片设计，更侧重数字芯片、射频微波电路；
（3）计算机系统结构：数字芯片设计；计算机软件方面，比如图论、数据结构等课程，是芯片中EDA算法领域的基础。
（4）材料专业、物理专业：理论上说，也有部分细分方向与半导体材料、半导体工艺、芯片制造、芯片封测有些关系。

了解清楚每个岗位的入行要求

岗位的细分

模拟IC：模拟设计、模拟版图
数字IC：前端设计、功能验证、DFT设计、后端设计

数字IC设计

数字前端设计工程师

岗位工作内容：
根据芯片需求，划分模块，设计电路，写RTL code，控制电路面积和功耗，配合验证人员debug case，完成模块级的timing 和电路综合。因为最初的源头代码是前端写的，所以前端往往需要从前跟到后，甚至到最后的上板测试，原型验证流程，都需要进行支持。

专业技能:
・熟练掌握SoC系统架构设计、RTL代码编写,算法逻辑设计以及IP集成评估;
・熟练掌握Verilog Testbench搭建，IP模块级和SoC系统级功能仿真和RTL代码调试
・熟练掌握超大规模集成电路的低功耗设计方法，如clock gating, power domain划分等;
・熟悉SOC复杂系统的测试性模式设计。

随着IC行业不断发展，前端设计一般门槛相比其他岗位高，一般要求学历硕士以上，薪资待遇也比较高，但是总体来说，就业情况比较好。

数字验证工程师

岗位工作内容：
①读文档，写文档：Verification spec、Test plan。
②编程搭建验证平台：通常是用Systemverilog/UVM，如果做SOC，则用到C或C++。验证工程师也需要学习很多脚本语言，如Perl，Makefile，python。
③Debug：创建测试用例，跑仿真。
④support

数字验证工程师具备的的核心能力：
学习各种标准/文档的能力
编程能力
Debug能力

DFT工程师

岗位工作内容：
①EDA工具使用：将DFT技术，常见的如Scan，Mbist，Boundary Scan技术，实现到设计中去。
②编程：产生测试向量并验证测试向量，编程其实相对较少，基本是在原来的模板上去修改，对编程技能要求没有那么高，能做基本编程就可以。根据实际情况，有些公司DFT也分为DFT Design和DFT Verification两个岗位。
③协助后端工程师完成test模式的时序收敛。
④协助测试工程师进行机台测试，debug failure，提高芯片良率，后期的ATE测试，也是DFT工程师经常要做的事。

数字后端设计工程师

岗位工作内容：
①逻辑综合：把写的代码变成网表，当然，逻辑综合后面还有一些小流程，包括形式验证。
②自动布局布线：把网表变成版图
③静态时序分析（STA）：数字后端非常核心的东西，怎样做好STA，怎样修掉timing是非常重要的。
④物理验证：最终变成版图之后，还需要做一些物理验证，主要是做一些DR，CR，LBS。
⑤功耗分析：对功耗做预估，后续对芯片做酵母分析的时候需要用到这些值

综上，后端设计工程师需要掌握的东西会比较多，但是不要求每一项都很精通。

核心技能要求：
1.EDA工具使用：需要掌握Innovus/Encounter，ICC/ICC2，DC等等多种工具
2.脚本语言：TCL、Verilog、Perl、Python
3.分析报告
4.修错误

模拟IC设计

模拟IC设计师
从单个晶体管开始，进行电路设计，给出完整的电路图。与数字不同，模拟IC往往不需要很高的集成度，而聚焦在精巧的电路结构。

这需要设计师深入的理解掌握模拟电路原理，根据芯片指标要求，采用合适的电路结构，定义具体器件参数，通过EDA软件仿真，调整电路参数，同时也要对器件和制造工艺有一定的了解。

模拟版图设计师
模拟版图设计工程师主要工作内容是负责进行版图布局规划。具体则是需要有一定的全定制模块版图设计实践经验，可独立进行版图规划、设计或验证等，并承担模块（Block Level）版图设计、改进和维护等工作。

模拟版图的入行门槛相对于其他岗位较低，经过一些专业的培训后就可以入行，但版图也是一份知识涉及面非常广的工作，想要做资深和精通难度都是比较大的。

薪资对比（参考）：

目前就应届生而言，同等学历条件下，两者薪资相差并不算太大（针对设计），薪资浮动范围基本就在30-60W之间。

非要对比一下的话，模拟IC目前的薪资比数字IC稍微高一点：如果你后期毕业，模拟设计科班硕士，在上海的薪资是42W+,像成都西安武汉等城市，薪资大概在35W+，以上仅供参考。

同学们想要入行，一定要了解清楚芯片设计的岗位分工，对比自己的擅长领域，潜心学习和积累项目经验才是最重要的。

大家想要了解目前行业的就业情况和薪资，以及适不适合入行。

这里放个入口：IC入行了解