在手机芯片市场连续3年时间顺风顺水之后，联发科终于迎来了高通的反击，特别是骁龙8G2的发布更是导致联发科在手机芯片市场的步步后退，推动了高通的反弹。

一、形势有利于高通

高通此前的骁龙8G1和骁龙888因出现发热问题，因此被誉为仅次于骁龙810的火龙，甚至还有手机因为芯片的发热问题导致WiFi被烧等问题，由此导致高通在手机芯片市场的节节败退。

不过去年下半年高通终于痛下决心，将手机芯片从三星转单台积电，借助技术更成熟的高通，终于解决了芯片发热的问题，由台积电代工的骁龙8+芯片的功耗表现相当优秀，由此吸引了中国手机重投高通怀抱，中国手机大量推出搭载骁龙8+芯片的手机，帮助高通扭转局面。

今年高通新推出的骁龙8G2芯片继续由台积电代工，骁龙8G2芯片以优秀的功耗表现，再获中国手机的热捧，中国手机几乎全数捧场；相比之下，联发科发布的高端芯片天玑9200追捧者寥寥，更是重击联发科。

近期高通又发布了中端芯片骁龙7gen2，将部分骁龙8+的技术下放到骁龙7gen2上，骁龙7gen2同样获得了中国手机的追捧，由此推动高通在手机芯片市场的份额节节攀升，缩短了与联发科的差距。

近日市调机构Strategy Analytics公布的一季度数据指联发科的芯片出货量同比暴跌31%，同期高通的芯片出货量仅下滑了3%，两者的芯片出货量差距为19%，与联发科高峰期领先高通五成相比无疑大为缩短。

二、高通有更多底牌

在联发科占据绝对优势的时候，中国手机仍然没有抛弃高通，在于中国手机需要高通制衡联发科，此前联发科的市场份额激增之后，联发科猛然将天玑9000的价格提高两倍，让中国手机叫苦不迭，而联发科能称霸全球手机芯片市场，恰恰是中国手机的扶持，可以说联发科有吃饭砸碗的嫌疑。

其次高通的芯片技术更先进，高通和联发科的CPU核心都采用了ARM的公版核心，两者的CPU性能差异不大，不过在GPU技术方面，高通则有自己的独特优势。高通的Adreno GPU性能领先，甚至比手机处理器实力强横的苹果还要领先，而联发科则采用了ARM的公版GPU Mali核心，在如今手机日益偏向视频、照片功能应用的情况下，GPU性能已成为高通的杀手锏。

再次是高通所拥有的专利优势，中国手机品牌当中除了华为、中兴等有限几家手机企业拥有自保的专利之外，其他手机企业都需要高通的专利保驾护航，特别是当下中国手机三强有半数以上手机在海外市场销售的时候，中国手机更是离不开高通的专利，中国手机在海外市场大多数都采用高通的芯片。

当然联发科的竞争也有好处，这次高通将高端芯片骁龙8+的部分技术下放到骁龙7gen2上，就显示出高通终于再次加强中端芯片市场的竞争，试图借助技术优势在中端芯片市场发起反击，而中低端芯片市场恰恰是联发科的基本盘，在中端和低端芯片的反击支持了高通的发展，这也是一季度高通的出货量跌幅远小于联发科的重要原因。

最后就是芯片制造工艺的停滞，联发科和高通都采用了ARM的CPU公版核心，而台积电的芯片制造工艺在3纳米上遇到了麻烦并未能在去年量产，如此联发科和高通都未能在芯片制造工艺取得差异化优势，这就更考究两家芯片自身的技术优势，如此情况下拥有独特GPU竞争优势的高通打出了差异化竞争力。

可以看出，随着高通的反击，联发科在手机芯片市场的领先优势必然被削弱，而高通有望重夺全球手机芯片市场老大的地位，不过中国手机也不会坐视联发科的衰落，中国手机终究需要让联发科和高通互相制衡，不会放弃任何一家手机芯片企业。