近年来，人工智能技术的爆发式增长推动大数据处理领域发生根本性变革，促使工业界转向基于大数据的工作模型。为应对海量数据处理的复杂问题，基于多边交互服务的数据中心不断涌现。此类应用被称为高性能计算（HPC），需要高效的迭代计算算法以及具备宽带宽的超高速内部处理硬件。

HPC平台采用多芯片配置（主处理芯片与外部存储芯片）集成于interposer上。从设计配置角度看，SoC与高带宽存储器（HBM）芯片之间的高密度千量级互连需支持宽带宽，且HBM芯片需尽可能靠近SoC以最小化信道损耗。从性能角度看，HBM方案适用于高强度的训练/推理操作。系统的电源分配网络（PDN）对此类复杂的HBM2操作至关重要，需进行周密设计与评估。