S7---基本介绍

news2024/10/10 4:26:45

高通®S7和S7 Pro Gen 1声音平台

音频性能的新层次

高通XPAN技术

卓越的听力增强

高通®第四代ANC

特征

Qualcomm®S7 Pro Gen 1附加功能

Qualcomm®S7 Pro Gen 1框图

高通®S7和S7 Pro Gen 1声音平台

声音被重新想象。Qualcomm®S7声音平台旨在开启一个新的高级音频性能级别。

S7和S7 Pro Gen 1 Sound平台在超低功耗架构中提供了比上一代平台高6倍的计算能力和近100倍的AI能力，并具有先进的连接选项和Snapdragon Sound。它们旨在提供一种新的高级性能，这与听众以前听过的任何东西都不同。

S7 Pro平台还包括一个世界级的Wi-Fi解决方案，该解决方案将扩展音频设备的功能和范围，远远超出仅使用蓝牙的范围，同时保持我们对耳机和头戴式耳机所期望的超低功耗性能。为此，我们利用我们在Wi-Fi连接方面的丰富传统和专业知识，为耳塞和耳机提供专用的Wi-Fi解决方案。

高通®S7 Pro平台（高通®QCC7226+QCP7321）是第一个支持微功率Wi-Fi连接和我们革命性的新高通®扩展个人区域网络（XPAN）的平台，它通过实现整个家庭和建筑物的覆盖来改变声音体验，支持高达192 kHz的无损音乐流和增强的空间音频游戏声音。

强大的设备内人工智能和高通神经网络加速器能够以超低功耗实现并发处理的阶跃变化。通过与主动降噪和个人声音放大技术相结合，设备上的AI使耳机和头戴式耳机能够在一天中转换时对听众的需求、环境和偏好做出更大的响应。

除此之外，该平台还配备了高级音频技术，包括高通®第四代自适应有源噪声消除（ANC）和完全可编程的低延迟DSP，以提供强大的ANC，并支持听力损失补偿和个人声音放大产品。

音频性能的新层次

这些平台具有全新的架构，具有更强大的计算能力、专用的Qualcomm®Micro NPU AI引擎、多个DSP内核和传感器集线器，并支持内存增加300%。

高通XPAN技术

一种革命性的新连接技术，与Snapdragon Sound配合使用，即使您的手机在另一个房间或大楼的另一层，也能保持耳机连接。借助Snapdragon Sound和Qualcomm XPAN技术，Qualcomm®S7 Pro平台带来了高比特率的发烧友音乐流，通过Wi-Fi传输，功耗水平甚至适合耳塞，因此您可以以超低功耗收听，并以惊人的无损质量（从92 kHz扩展到192 kHz）听到音乐的每一个细节。

卓越的听力增强

这些平台利用设备上的人工智能，通过全天理解和适应用户需求，帮助听力增强技术提供更无缝的用户体验。例如，通过使用设备上的人工智能学习，ANC可以根据即时环境在ANC模式之间无缝智能地转换。

高通®第四代ANC

全新的平台硬件架构支持低延迟、多通道和低功耗ANC。对于用户来说，这意味着我们有史以来最强大的ANC性能，在繁忙的办公室或咖啡馆等地方提供更灵敏的ANC。ANC还可以根据不同的变量自动和动态地进行调整，以提供强大的ANC性能，这些变量包括佩戴的变化、移动时耳塞是否在耳朵里松动，或者环境中的噪音是否突然变化。在需要让外界声音进入的情况下，支持透明模式，ANC将自动无缝地在模式之间转换。