往期知识点记录：

• 鸿蒙（HarmonyOS）应用层开发（北向）知识点汇总
• 鸿蒙（OpenHarmony）南向开发保姆级知识点汇总~
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——轻量系统芯片移植指南(一)
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——轻量系统芯片移植指南(二)
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——轻量系统芯片移植指南(三)
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——轻量系统芯片内核移植
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——小型系统芯片移植指南（一）
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——小型系统芯片移植指南（二）
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——小型系统芯片移植指南（三）
• OpenHarmony（鸿蒙南向开发）——标准系统移植指南（一）
• 持续更新中……

本文描述了移植一块开发板的通用步骤，和具体芯片相关的详细移植过程无法在此一一列举。后续社区还会陆续发布开发板移植的实例供开发者参考。

定义开发板

本文以移植名为MyProduct的开发板为例讲解移植过程，假定MyProduct是MyProductVendor公司的开发板，使用MySoCVendor公司生产的MySOC芯片作为处理器。

定义产品

在//vendor/MyProductVendor/{product_name}名称的目录下创建一个config.json文件，该文件用于描述产品所使用的SOC 以及所需的子系统。配置如下：

//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json

{
    "product_name": "MyProduct",
    "version": "3.0",
    "type": "standard",
    "target_cpu": "arm",
    "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
    "device_company": "MyProductVendor",
    "board": "MySOC",
    "enable_ramdisk": true,
    "subsystems": [
      {
        "subsystem": "ace",
        "components": [
          { "component": "ace_engine_lite", "features":[] }
        ]
      },
	...
    ]
}

主要的配置内容

配置项	说明
product_name	（必填）产品名称
version	（必填）版本
type	（必填）配置的系统级别，包含（small、standard等)
target_cpu	（必填）设备的CPU类型（根据实际情况，这里的target_cpu也可能是arm64 、riscv、 x86等）
ohos_version	（选填）操作系统版本
device_company	（必填）device厂商名
board	（必填）开发板名称
enable_ramdisk	（必填）是否启动ramdisk
kernel_type	（选填）内核类型
kernel_version	（选填）kernel_type与kernel_version在standard是固定的不需要写
subsystems	（必填）系统需要启用的子系统。子系统可以简单理解为一块独立构建的功能块。
product_company	不体现在配置中，而是目录名，vendor下一级目录就是product_company，BUILD.gn脚本依然可以访问。

已定义的子系统可以在“//build/subsystem_config.json”中找到。当然你也可以定制子系统。

这里建议先拷贝Hi3516DV300 开发板的配置文件，删除掉 hisilicon_products 这个子系统。这个子系统为Hi3516DV300 SOC编译内核，显然不适合MySOC。

移植验证

至此，你可以使用如下命令，启动你产品的构建了：

./build.sh --product-name MyProduct 

构建完成后，可以在//out/{device_name}/packages/phone/images目录下看到构建出来的OpenHarmony镜像文件。

内核移植

这一步需要移植Linux内核，让Linux内核可以成功运行起来。

为SOC添加内核构建的子系统

修改文件//build/subsystem_config.json增加一个子系统。配置如下：

  "MySOCVendor_products": {
    "project": "hmf/MySOCVendor_products",
    "path": "device/MySOCVendor/MySOC/build",
    "name": "MySOCVendor_products",
    "dir": "device/MySOCVendor"
  },

接着需要修改定义产品的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json，将刚刚定义的子系统加入到产品中。

编译内核

源码中提供了Linux 4.19的内核，归档在//kernel/linux-4.19。本节以该内核版本为例，讲解如何编译内核。

在子系统的定义中，描述了子系统构建的路径path，即//device/MySOCVendor/MySOC/build。这一节会在这个目录创建构建脚本，告诉构建系统如何构建内核。

建议的目录结构：

├── build
│ ├── kernel
│ │     ├── linux
│ │           ├──standard_patch_for_4_19.patch // 基于4.19版本内核的补丁
│ ├── BUILD.gn
│ ├── ohos.build

BUILD.gn是subsystem构建的唯一入口。

期望的构建结果

文件	文件说明
$root_build_dir/packages/phone/images/uImage	内核镜像
$root_build_dir/packages/phone/images/uboot	bootloader镜像

移植验证

启动编译，验证预期的kernel镜像是否成功生成。

用户态启动引导

1. 用户态进程启动引导总览。

系统上电加载内核后，按照以下流程完成系统各个服务和应用的启动：
1. 内核启动init进程，一般在bootloader启动内核时通过设置内核的cmdline来指定init的位置；如上图所示的"init=/init root/dev/xxx"。
2. init进程启动后，会挂载tmpfs，procfs，创建基本的dev设备节点，提供最基本的根文件系统。
3. init继续启动ueventd监听内核热插拔事件，为这些设备创建dev设备节点；包括block设备各个分区设备都是通过此事件创建。
4. init进程挂载block设备各个分区（system，vendor），开始扫描各个系统服务的init启动脚本，并拉起各个SA服务。
5. samgr是各个SA的服务注册中心，每个SA启动时，都需要向samgr注册，每个SA会分配一个ID，应用可以通过该ID访问SA。
6. foundation是一个特殊的SA服务进程，提供了用户程序管理框架及基础服务；由该进程负责应用的生命周期管理。
7. 由于应用都需要加载JS的运行环境，涉及大量准备工作，因此appspawn作为应用的孵化器，在接收到foundation里的应用启动请求时，可以直接孵化出应用进程，减少应用启动时间。
2. init。

init启动引导组件配置文件包含了所有需要由init进程启动的系统关键服务的服务名、可执行文件路径、权限和其他信息。每个系统服务各自安装其启动脚本到/system/etc/init目录下。

新芯片平台移植时，平台相关的初始化配置需要增加平台相关的初始化配置文件/vendor/etc/init/init.{hardware}.cfg；该文件完成平台相关的初始化设置，如安装ko驱动，设置平台相关的/proc节点信息。

init相关进程代码在//base/startup/init_lite目录下，该进程是系统第一个进程，无其它依赖。

初始化配置文件具体的开发指导请参考 init启动子系统概述。

HDF驱动移植

LCD

HDF为LCD设计了驱动模型。支持一块新的LCD，需要编写一个驱动，在驱动中生成模型的实例，并完成注册。

这些LCD的驱动被放置在//drivers/hdf_core/framework/model/display/driver/panel目录中。

1. 创建Panel驱动

在驱动的Init方法中，需要调用RegisterPanel接口注册模型实例。如:

    int32_t XXXInit(struct HdfDeviceObject *object)
    {
        struct PanelData *panel = CreateYourPanel();

        // 注册
        if (RegisterPanel(panel) != HDF_SUCCESS) {
            HDF_LOGE("%s: RegisterPanel failed", __func__);
            return HDF_FAILURE;
        }
        return HDF_SUCCESS;
    }

    struct HdfDriverEntry g_xxxxDevEntry = {
        .moduleVersion = 1,
        .moduleName = "LCD_XXXX",
        .Init = XXXInit,
    };

    HDF_INIT(g_xxxxDevEntry);

2. 配置加载panel驱动产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件，在display的host中，名为device_lcd的device中增加配置。

注意：moduleName要与panel驱动中的moduleName相同。

    root {
        ...
        display :: host {
            device_lcd :: device {
                deviceN :: deviceNode {
                    policy = 0;
                    priority = 100;
                    preload = 2;
                    moduleName = "LCD_XXXX";
                }
            }
        }
    }

更详细的驱动开发指导，请参考 LCD。

触摸屏

本节描述如何移植触摸屏驱动。触摸屏的驱动被放置在//drivers/hdf_core/framework/model/input/driver/touchscreen目录中。移植触摸屏驱动主要工作是向系统注册ChipDevice模型实例。

1. 创建触摸屏器件驱动

在目录中创建名为touch_ic_name.c的文件。代码模板如下：注意：请替换ic_name为你所适配芯片的名称。

    #include "hdf_touch.h"

    static int32_t HdfXXXXChipInit(struct HdfDeviceObject *device)
    {
        ChipDevice *tpImpl = CreateXXXXTpImpl();
        if(RegisterChipDevice(tpImpl) != HDF_SUCCESS) {
            ReleaseXXXXTpImpl(tpImpl);
            return HDF_FAILURE;
        }
        return HDF_SUCCESS;
    }

    struct HdfDriverEntry g_touchXXXXChipEntry = {
        .moduleVersion = 1,
        .moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX",
        .Init = HdfXXXXChipInit,
    };

    HDF_INIT(g_touchXXXXChipEntry);

其中ChipDevice中要提供若干方法。

方法	实现说明
int32_t (*Init)(ChipDevice *device)	器件初始化
int32_t (*Detect)(ChipDevice *device)	器件探测
int32_t (*Suspend)(ChipDevice *device)	器件休眠
int32_t (*Resume)(ChipDevice *device)	器件唤醒
int32_t (*DataHandle)(ChipDevice *device)	从器件读取数据，将触摸点数据填写入device->driver->frameData中
int32_t (*UpdateFirmware)(ChipDevice *device)	固件升级

2. 配置产品，加载器件驱动

产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件，在名为input的host中，名为device_touch_chip的device中增加配置。注意：moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。

    deviceN :: deviceNode {
        policy = 0;
        priority = 130;
        preload = 0;
        permission = 0660;
        moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX";
        deviceMatchAttr = "touch_XXXX_configs";
    }

更详细的驱动开发指导，请参考 TOUCHSCREEN。

WLAN

Wi-Fi驱动分为两部分，一部分负责管理WLAN设备，另一个部分负责处理WLAN流量。HDF WLAN分别为这两部分做了抽象。目前支持SDIO接口的WLAN芯片。

图1 WLAN芯片

支持一款芯片的主要工作是实现一个ChipDriver驱动。实现HDF_WLAN_CORE和NetDevice提供的接口。主要需要实现的接口有:

接口	定义头文件	说明
HdfChipDriverFactory	//drivers/hdf_core/framework/include/wifi/hdf_wlan_chipdriver_manager.h	ChipDriver的Factory，用于支持一个芯片多个Wi-Fi端口
HdfChipDriver	//drivers/hdf_core/framework/include/wifi/wifi_module.h	每个WLAN端口对应一个HdfChipDriver，用来管理一个特定的WLAN端口
NetDeviceInterFace	//drivers/hdf_core/framework/include/net/net_device.h	与协议栈之间的接口，如发送数据、设置网络接口状态等

建议适配按如下步骤操作：

1. 创建HDF驱动建议将代码放置在//device/MySoCVendor/peripheral/wifi/chip_name/，文件模板如下：

    static int32_t HdfWlanXXXChipDriverInit(struct HdfDeviceObject *device) {
        static struct HdfChipDriverFactory factory = CreateChipDriverFactory();
        struct HdfChipDriverManager *driverMgr = HdfWlanGetChipDriverMgr();
        if (driverMgr->RegChipDriver(&factory) != HDF_SUCCESS) {
            HDF_LOGE("%s fail: driverMgr is NULL!", __func__);
            return HDF_FAILURE;
        }
        return HDF_SUCCESS;
    }

    struct HdfDriverEntry g_hdfXXXChipEntry = {
        .moduleVersion = 1,
        .Init = HdfWlanXXXChipDriverInit,
        .Release = HdfWlanXXXChipRelease,
        .moduleName = "HDF_WIFI_CHIP_XXX"
    };

    HDF_INIT(g_hdfXXXChipEntry);

在CreateChipDriverFactory中，需要创建一个HdfChipDriverFactory，接口如下：

接口	说明
const char *driverName	当前driverName
int32_t (*InitChip)(struct HdfWlanDevice *device)	初始化芯片
int32_t (*DeinitChip)(struct HdfWlanDevice *device)	去初始化芯片
void (_ReleaseFactory)(struct HdfChipDriverFactory _factory)	释放HdfChipDriverFactory对象
struct HdfChipDriver _(_Build)(struct HdfWlanDevice *device, uint8_t ifIndex)	创建一个HdfChipDriver；输入参数中，device是设备信息，ifIndex是当前创建的接口在这个芯片中的序号
void (_Release)(struct HdfChipDriver _chipDriver)	释放chipDriver
uint8_t (*GetMaxIFCount)(struct HdfChipDriverFactory *factory)	获取当前芯片支持的最大接口数

HdfChipDriver需要实现的接口有：

接口	说明
int32_t (*init)(struct HdfChipDriver *chipDriver, NetDevice *netDev)	初始化当前网络接口，这里需要向netDev提供接口NetDeviceInterFace
int32_t (*deinit)(struct HdfChipDriver *chipDriver, NetDevice *netDev)	去初始化当前网络接口
struct HdfMac80211BaseOps *ops	WLAN基础能力接口集
struct HdfMac80211STAOps *staOps	支持STA模式所需的接口集
struct HdfMac80211APOps *apOps	支持AP模式所需要的接口集

2. 编写配置文件，描述驱动支持的设备。

在产品配置目录下创建芯片的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/wifi/wlan_chip_chip_name.hcs。

注意： 路径中的vendor_name、product_name、chip_name请替换成实际名称。

模板如下：

    root {
        wlan_config {
            chip_name :& chipList {
                chip_name :: chipInst {
                    match_attr = "hdf_wlan_chips_chip_name"; /* 这是配置匹配属性，用于提供驱动的配置根 */
                    driverName = "driverName"; /* 需要与HdfChipDriverFactory中的driverName相同*/
                    sdio {
                        vendorId = 0x0296;
                        deviceId = [0x5347];
                    }
                }
            }
        }
    }

3. 编写配置文件，加载驱动。

产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件，在名为network的host中，名为device_wlan_chips的device中增加配置。

注意：moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。

    deviceN :: deviceNode {
        policy = 0;
        preload = 2;
        moduleName = "HDF_WLAN_CHIPS";
        deviceMatchAttr = "hdf_wlan_chips_chip_name";
        serviceName = "driverName";
    }

4. 构建驱动

• 创建内核菜单在//device/MySoCVendor/peripheral目录中创建Kconfig文件，内容模板如下：

        config DRIVERS_WLAN_XXX
            bool "Enable XXX WLAN Host driver"
            default n
            depends on DRIVERS_HDF_WIFI
            help
              Answer Y to enable XXX Host driver. Support chip xxx

接着修改文件//drivers/hdf_core/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Kconfig，在文件末尾加入如下代码将配置菜单加入内核中，如：

        source "../../../../../device/MySoCVendor/peripheral/Kconfig"

• 创建构建脚本

在//drivers/hdf_core/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Makefile文件末尾增加配置，模板如下：

        HDF_DEVICE_ROOT := $(HDF_DIR_PREFIX)/../device
        obj-$(CONFIG_DRIVERS_WLAN_XXX) += $(HDF_DEVICE_ROOT)/MySoCVendor/peripheral/build/standard/

当在内核中开启DRIVERS_WLAN_XXX开关时，会调用//device/MySoCVendor/peripheral/build/standard/中的makefile。更多详细的开发手册，请参考 WLAN开发 。

经常有很多小伙伴抱怨说：不知道学习鸿蒙开发哪些技术？不知道需要重点掌握哪些鸿蒙应用开发知识点？

为了能够帮助到大家能够有规划的学习，这里特别整理了一套纯血版鸿蒙（HarmonyOS Next）全栈开发技术的学习路线，包含了鸿蒙开发必掌握的核心知识要点，内容有（ArkTS、ArkUI开发组件、Stage模型、多端部署、分布式应用开发、WebGL、元服务、OpenHarmony多媒体技术、Napi组件、OpenHarmony内核、OpenHarmony驱动开发、系统定制移植等等）鸿蒙（HarmonyOS NEXT）技术知识点。

《鸿蒙 (Harmony OS)开发学习手册》（共计892页）:https://gitcode.com/HarmonyOS_MN/733GH/overview

如何快速入门？

1.基本概念
2.构建第一个ArkTS应用
3.……

开发基础知识:

1.应用基础知识
2.配置文件
3.应用数据管理
4.应用安全管理
5.应用隐私保护
6.三方应用调用管控机制
7.资源分类与访问
8.学习ArkTS语言
9.……

基于ArkTS 开发

1.Ability开发
2.UI开发
3.公共事件与通知
4.窗口管理
5.媒体
6.安全
7.网络与链接
8.电话服务
9.数据管理
10.后台任务(Background Task)管理
11.设备管理
12.设备使用信息统计
13.DFX
14.国际化开发
15.折叠屏系列
16.……

鸿蒙开发面试真题（含参考答案）:https://gitcode.com/HarmonyOS_MN/733GH/overview

OpenHarmony 开发环境搭建

《OpenHarmony源码解析》:https://gitcode.com/HarmonyOS_MN/733GH/overview

• 搭建开发环境
• Windows 开发环境的搭建
• Ubuntu 开发环境搭建
• Linux 与 Windows 之间的文件共享
• ……
• 系统架构分析
• 构建子系统
• 启动流程
• 子系统
• 分布式任务调度子系统
• 分布式通信子系统
• 驱动子系统
• ……

OpenHarmony 设备开发学习手册:https://gitcode.com/HarmonyOS_MN/733GH/overview