PCB的载流能力是由走线的横截面积和温升决定的。此外，走线的横截面积与走线宽度和铜厚度成正比。那么，这里有一个问题：这个规则是否也适用于载流能力与走线截面积之间的关系，即走线承载能力与其截面积成正比吗？

铜厚度测量单元

在讨论之前，我们有必要对铜厚度（盎司）进行维基计算。它通常被接受为重量测量的单位，但在电路板设计中，它已被用于铜厚度测量。当涉及到以盎司为单位的铜厚度转换时，应牢记一些规则。因为铜的规格是以每平方英尺的铜重量来衡量的，所以通常提到的 1 盎司实际上是指这种铜的每平方英尺在重量方面是 1 盎司的事实。在这种情况下，铜越厚，它的重量就越重，因为铜的重量与其厚度成正比。因此，铜厚可以用重量单位盎司表示。此外，盎司也可以转换为毫米或密耳的单位。下面列出了一些普通转换：

0.5 盎司 = 0.0007 英寸 = 0.7 密耳 = 0.018 毫米

1.0 盎司 = 0.0014 英寸 = 1.4 密耳 = 0.035 毫米

2.0 盎司 = 0.0034 英寸 = 2.8 密耳 = 0.070 毫米

PCB铜箔截面积与最大载流能力与温升的关系

根据IPC-2221中第6.2节的解释，即导电材料要求，载流能力可进一步分为两种类型：内部导体和外部导体。内部导体的最大载流能力定义为外部导体的一半。IPC-2221中的表6-4显示了铜箔横截面积、温升和外部导体和内部导体之间最大载流能力之间的关系。

此外，根据上表总结了一个简化公式：I = KΔT0.44A0.75

在这个公式中，K 是一个校正因子。就内部导体而言，它相当于 0.024，对于外部导体，它相当于 0.048。ΔT 是最大温差，表示加热铜与环境温度之间的温差，其单位为摄氏度 （°C）。A 是指铜迹线的横截面积，其单位为平方密耳 （mil²）。I 是指载流能力，其单位为安培 （Amp）。

由于电子技术的发展，一些在线走线宽度计算器可供电路板设计人员使用。这是一个非常方便的工具，一旦所需的电流和铜重量被填满，就会提供相应的内部导体和外部导体的走线宽度。

确定最大载流能力的元件

虽然可以直接使用一个简单的公式来计算最大载流能力，但实际情况并不是那么简单和直接。这是因为除了横截面积和温升外，走线载流能力还取决于其他因素，例如组件数量、焊盘和通孔。

对于分布了多个焊盘的走线，镀锡走线将执行比普通走线更高的容量。工程师遇到电路板的情况并不罕见，当大电流流过时，焊盘之间的一些走线被烧毁。造成这种悲剧的原因在于组件或引脚上的焊膏过多，导致横截面积增加，而焊盘之间的痕迹却没有发生任何修改。因此，一旦对走线实施电源启动或阶次修改，就可能导致焊盘之间的走线出现超大瞬态浪涌，甚至烧毁。

此问题的解决方案之一在于增加迹线宽度。当走线不允许拓宽时，可以在容易被烧毁的走线上应用阻焊层，并且焊膏应在SMT（表面贴装技术）程序中打印。回流焊后，走线宽度会增加，因此载流能力也会增加。

总之，虽然PCB走线的载流能力可以通过IPC提供的表格或公式获得，但它们仅适用于直线走线计算。然而，在实际的印刷电路制造或组装中，必须仔细考虑灰尘或污染物污染，因为污染可能会导致部分走线损坏。因此，当我们以任何一种方式设计最大载流能力时，必须添加一个安全系数以防止发生过载问题。

此外，必须特别注意转弯走线。如果走线中出现锐角，可能会导致不平滑的传输，这可能对小电流或高宽度的走线影响不大。但是，当涉及到低载流能力时，可能会出现问题。

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