怎么样的PCB板才算板翘曲？

在实际生产中，PCB都不是100%平整，或多或少都会有点弯曲。那PCB翘曲标准是多少？

据IPC《刚性印制板的鉴定与性能规范》要求中，生产电路板允许最大翘曲和扭曲为0.75%-1.5%之间。

按照IPC标准，需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%，才是合格产品。对不需要贴片（只含插件元器件）的 PCB 板，对其平整度要求会降低，翘曲度可以放宽至≦1.5%。

PCB翘曲度的计算公式：翘曲度=PCB翘曲高度/PCB对角线长度*100%

PCB翘曲不止在加工中发生？

我想大部分人只是习惯性认为翘曲肯定是加工中出现了失误，然而并不是！

1、因各材料物理和化学性能的不同，导致PCB加工过程中受到热应力和机械应力的影响从而引起翘曲变形。其中包括了：

①覆铜板来料本身的翘曲

②PCB压制过程中引起的PCB翘曲

③阻焊和文字后烘烤过程也会引起PCB翘曲

④PCB在生产过程中快速加热和冷却过程中引起的PCB翘曲

⑤V-cut太深

2、库存不当造成的PCB翘曲，其中包括了：

①覆铜板在储存过程中，会因吸潮而增加翘曲。

②覆铜板储存不当（重压、捆绑过紧）会增加翘曲。

3、工程设计造成的原因：

①铜线布局不合理，造成正反面铜箔分布偏差比较大。

②层压结构不对称。导致局部受力不均匀影响形变。

③产品结构、图形对板翘曲的影响。

④PCB拼版数量过多，过回流焊高温区时中间位置会凹陷变形.

⑤在设计电路板时，需要考虑到板子受重情况。

那我们该如何预防PCB板翘的出现？

《PCB防翘曲最全指南》

①工程设计：

层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用网格填补

正反面铺铜网格平衡接近

在设计不出问题的情况下，捷配的工厂内部生产管理系统，针对各个工序有严格管理，自动化设备保证板材制造的质量。

②减少电路板的尺寸与减少拼板的数量：

减少拼版数量和降低尺寸可以降低电路板本身重量所造成的高温时凹陷变形

拼版数量多，需要减少

③采用高Tg的板材：

采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力

④使用较厚的电路板：

板材较厚产品会降低板弯及变形的风险

⑤下料前烘板：

一般150度3小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化，消除板内的应力;开料前烘板，无论内层还是双面都需要

⑥层压后消除应力压板后自然冷压：

⑦薄板最好不经过机械磨刷：

建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠

⑧喷锡后放置平整的钢板上自然冷却至室温再清洗，降低突然的高低温影响

⑨改用Router替代V-Cut的分板：

V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，尽量不要使用V-Cut的分板，即使要使用也要降低V-Cut的深度

锣板区域太大，支撑强度降低， V-Cut降低深度

⑩使用过炉托盘治具：

过炉托盘可以固定住电路板，可以维持住原来的尺寸

过炉治具

⑪降低温度(降低客户回焊炉的温度，也可以有效降低板弯及板翘的发生），温度的对PCB板子应力的影响

降低炉温

PCB板翘修复

①PCB板生产过程中，对翘曲较大的板子，用滚压矫平机将翘曲矫平整后再加工。

②PCB成品整平方法：热压整平的方式对PCB板翘曲整平，需要控制号压力/温度。

热压整平

③少量翘曲产品可以考虑高温压缩拉平法 ：将PCB放入烘箱中，调整到板材的玻璃化转变温度，将板子烘烤一定时间后，取出板子夹入平整模具中。待板子冷却定型调整翘曲完成。

整平模具