COB（Chip on Board）封装的LED显示屏，是一种采用先进倒装COB封装技术的显示屏，其中LED芯片是直接被安装并封装在PCB电路板上，而不是先对单个封装再焊接至电路板，与SMD（Surface Mount Device）封装技术完全不同。采用倒装COB封装技术的LED显示屏主要优势在于：
1、能够提供更小的像素间距：倒装COB技术能够实现更小的像素间距，从而提高了LED显示屏的分辨率，使显示画面更加清晰细腻，色彩过渡更加自然平滑。这对于需要高清晰度显示的室内环境特别有利。
2、产品防护力增强：因为LED芯片直接封装在PCB上且不外露，相比于SMD显示屏，COB显示屏具有更高的防护等级，能更好地抵御外部冲击、潮湿和灰尘，适合于各种严苛环境使用。
3、简化了生产流程：COB封装简化了制造过程，减少了组装步骤，从而提高了生产效率，降低了潜在的故障率。
4、对散热进一步优化：发光芯片直接与PCB紧密接触，有利于热能的传导，提升了散热性能，有助于延长LED显示屏的使用寿命并维持稳定的性能。
5、高亮度与色彩表现：得益于优良的散热设计，COB显示屏能够维持高亮度输出和卓越的色彩一致性，确保在各种光照条件下都有良好的视觉效果。
6、环保与耐用性：COB封装技术因其高效的生产过程和增强的产品可靠性，符合现代对于环保和可持续发展的要求，且长期使用下的维护成本较低。
所以说，COB封装LED显示屏常用于对显示质量、耐用性和环境适应性有严格要求的专业显示领域，如控制室、广播电视台、高端会议室、数字标牌及虚拟显示应用等。中品瑞科技目前推出的COB显示屏序列主要包含整屏系列的P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.56、P1.87以及模组系列的P1.53、P1.86等产品，价格无限接近SMD产品，并且产品的防护力与墨色一致性得到质的提升，IP54的防护等级与4H的表面硬度，让其能够在各种复杂场景下实现稳定的运行。
