电压电流在导体或导线中传播时，存在两种工作形态：共模和差模。电子设备的信号线在进行相互通信时，至少会存在两根导线以形成电传输回路，除此之外，通常还存在第三个导体，即“参考地”。当信号正常传输时，两根导线作为往返线路使用，此时，两根导线上出现幅度相同但方向相反的电流，称之为差模电流；当两根导线中同时存在干扰时，“参考地”会成为干扰信号的返回路径，此时，在干扰信号的驱动下，两根导线上出现幅度和方向相同的电流，称之为共模电流。前者称为差模形态，后者称为共模形态。

        实际上，在任何电路中都同时存在共模电流和差模单流，两种类型的电流决定了电磁能量的产生和传播，设计者需要搞清楚的是，差模电流载有数据信息，是设计中必需的，而共模电流只是差模工作形态的副产物，是设计中不需要的，但却成为了EMC达标的“拦路虎”。

        如下图所示，差模信号和回流电流是相互反方向的，如果精确地具备180度的相位差，差模电流可以彼此抵消，所以，就不存在EMC问题，但是，一旦产生了不平衡现象（多数为阻抗不连续所造成），差模电流就不能相互完全抵消，在设备终端，这部分剩余能量就会转换为共模电流，并通过“参考地”形成更大的回流路径。

        对于电子产品来说，其“参考地”往往是PCB的参考面、金属外壳、线缆等，它是一种“非期望”的电流路径，并且，如下图所示，与差模回流路径（绿色曲线）相比，信号干扰源所形成的共模回流路径（红色曲线）面积更大，因此，共模电流形成的辐射往往比差模辐射更强。

        在EMC的定义中，差模工作电流所产生的辐射是电路正常工作的结果，是电流流过导线形成的环路所产生的，而这些环路作为小环形天线主要产生了辐射磁场，虽然PCB中的走线回路通常不会产生严重的辐射发射，但是，如果设计不当，依然可能被其它具备天线效应的结构所利用，从而成为有效的辐射源，因此设计过程中，对其尺寸和面积必须进行控制。

        然而，共模辐射是电路的寄生现象，是由导线中不期望的电压降所产生的。当电缆连接到PCB上时，这个压降会被共模地电位驱动，形成以电场为主的偶极子或单极天线辐射效应，与差模辐射相比，共模辐射往往更难于理解和控制。

        通过合理的PCB布局，往往可以有效控制差模辐射，但是，因为共模辐射往往与互连的电缆相关，因此一些额外的处理方式如下：

        1. 最小化共模驱动电压，通常是减小接地电位以降低参考电压降；

        2. 利用共模阻抗扼流圈与电缆串联；

        3. 旁路电缆的电流；

        4. 有效屏蔽电缆；

        5. 将电缆与PCB的接地层进行隔离。

        设计的宗旨是，上述所用的共模抑制技术必须在影响共模电流的同时，不能影响差模电流的正常工作形态。