随着仿真模拟技术的成熟和进步，仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域，并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。围绕仿真模拟、电子信息科学与技术等方面内容，为更好地促进学术交流，第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2024）将于2024年08月02日-04日在中国南京举办。
本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探讨仿真模拟与电子信息科学的最新发展、新理论、新方法和新技术，促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示，并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。
1. 会议官方
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会议官网：www.icsmei.net
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时间地点：2024年08月02-04日 | 中国-南京
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二轮截稿时间：2024年6月30日（多轮截稿，官网为准）
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接受/拒稿通知：投稿后1周内
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收录检索：EI核心、Scopus
2. 组织单位
北京大学武汉人工智能研究院
3. 主席嘉宾
4. 征稿主题
5. 出版检索
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由EI系列期刊出版社出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索，目前该出版社EI检索非常稳定。
6. 参会投稿
投稿须知：
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论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板下载 → 【全文模板】
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英文投稿：请将排版好的论文全文投稿至 → 【会议官网】
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论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。
参会方式：
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作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
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主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
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口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
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海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
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听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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报名参会：请前往 →【会议官网】
学术会议
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