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1、 文档目标

Fill、Polygon、Region介绍，了解三者的区别。

2、 知识点

正片层、负片层，以及AD叠层管理中的设置。

3、软硬件环境

1）、无关 

2）、无关

3）、无关

4、正文

Fill

图 1

是一个矩形设计对象，Fill 可以放置在任何层上，包括信号（铜）层。Fill 仅限于矩形，并且不会避开其他对象，例如 Pad、Vias、Tracks、Region、other Fill、Text。

当放置在信号层上时，Fill 成为实心铜的区域，可用于提供屏蔽或承载大电流。不同尺寸的 Fill 可以组合以覆盖不规则形状的区域，也可以与轨道或弧段组合并连接到网。

Fill 也可以放置在非电气层上。例如，在“禁止“图层上放置“Fill”以指定自动布线的“禁区”。

在电源平面、阻焊层或粘贴掩模层上放置 Fill，以在该层上创建空隙。

在PCB库编辑器中，Fill 可用于定义元件封装。

Region

图 2

是一个多边形的基元对象，Region 可以放置在任何层上，包括信号（铜）层。与 Fill 一样，Region 不会避开其他对象，例如 Pad、Vias、Tracks、Fill、other Region、Text。

Region 可以放置在信号层上，以定义用于提供屏蔽或承载大电流的实心铜区域。

正片层中可以与 Tracks 或 arc segments 组合并连接到网络。

在PCB库编辑器中，Region 可用于在铜层上创建自定义焊盘形状，或在焊料和焊膏掩模上创建特殊掩模形状。    

在非电气图层上，Region 可用于自定义形状。

负片层中可以创建多边形空隙。在此模式下，创建多边形区域将不会充满铜。

Polygon

     

图 3

Polygon 也叫做 copper（铜），用于在 PCB 中创建敷铜。

放置于信号层中 Polygon 形成铜区域，可以是 solid（实心） 或者 Hatched（网格状）。

创建后，Polygon 会自动允许连接同一网络中的对象，在不同网络的电气对象周围留出间隙，并将形状不规则的区域填充。连接对象属性与间隙由设计规则约束。

在信号层上，可以放置 solid Polygon 用于承载大电源电流的区域，或定义为用于提供电磁屏蔽的接地连接区域。Hatched Polygon 通常用于模拟设计中的参考地。

5、总结

Polygon 只能放置在PCB编辑器中。

Polygon 与 Region 类似，不同之处在于 Polygon 可以填充 PCB 板中不规则的形状区域。Polygon 会自动与不同网络对象之间形成间隙，仅连接到与 Polygon 相同网络上的对象。

Region 与 Fill 类似，不受限于设计规则的约束，不会避开任何电气连接，造成短路。一般用于电路板开窗，不同之处在于 Fill 只能创建为矩形。

图 4

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