1、开发环境：

        PADS VX1.2

2、问题复现：

        同一个PCB文件，设计验证没有错误。但是输出CAM光辉文件时，总是弹出“填充宽度对于精确的焊盘填充过大，填充宽度=……”，如下图：

3、错误的方法：

        网上的说法是改小填充宽度，比如提示填充宽度=1mil,改为0.5mil。

4、问题分析：

        提示”填充宽度对于精确的焊盘填充过大……“，其实是封装的焊盘有问题。

        我从立创导过来的封装paste层的焊盘都没有了，变成一个了小点。如上图。

        打开焊盘栈特性，发现21*21mil的焊盘，paste层只有1*1mil长，不报错才怪呢。

5、解决办法：

把立创导入的所有封装的焊盘的paste层删掉，就不会报错了。

改之前：                                                                   改之后：

        改完以后就不报错了，是不是很简单！

        原创找问题不易，三连一下呗。