MOS选型及其参数解析

news2024/12/23 6:53:55

背景:

整理现有常用元器件选型,日后使用时针对性观看,生成列表链接如下:

https://blog.csdn.net/caozhaokun/article/details/126069701

                                                                           作者:Cayden   时间:2024/05/26

一、MOS选用现状

MOS是电路设计中常用的元器件之一,选型时会发现有很多参数,是不是不知道如何挑选参数,好了,下面我们看看如何正确选择。

二、MOS管主要参数

VDSS:漏源极之间允许的最高电压。

        //如果超过这个电压,MOS会处于击穿区,损坏;

ID:漏源极之间允许通过对最大电流。

        //如果超过这个极限值,MOS会处于击穿区,损坏;

PD:MOS的漏源极之间的功率最大值。

        //如果超过这个极限值,MOS会处于击穿区,损坏;

RDS(on):MOS管导通时,漏源极之间电阻。

        //这个参数越小越好,损耗低,不然MOS管发热烫手,消耗功率高,降低后级使用能量。

VGS(th):MOS的开启电压。

        //VGS≥VGS(th),DS之间的通道生成,虽然薄,但是能够逐步通电流ID

        //该参数是负温度系数,也就是温度上升后,原VGS(th)=1.5V,那么温度上升后,

        //VGS(th)=1.2V,会增加误触发可能,可采用电阻分压,也可使用稳压二极管钳位保护。

Ciss:MOS管输入电容。

        //因为半导体工艺,生成不可去除的电容。

        //Ciss=Cgd+Cgs;/*Ciss=栅漏电容+栅源电容*/

Coss:MOS管的输出电容

        //因为半导体工艺,生成不可去除的电容。

        //Coss=Cgd+Cds;/*Coss=栅漏电容+漏源电容*/

Crss:米勒电容

        //米勒平台的出现,增加了MOS管的功耗;

        //米勒平台的出现,还容易引起电路的误触发;

IS:半导体工艺生成的体二极管,能够通过的持续电流最大值150mA。

ISP:半导体工艺生成的体二极管,能够通过的脉冲电流最大值1A。

VSD:半导体工艺生成的体二极管,正向导通电压最高1.2V。

低频跨导gm:在VDS为某一固定数值的条件下 ,漏极电流的微变量和惹起这个变化的栅源电压微变量之比称为跨导-gm反映了栅源电压对漏极电流的控制才能-是表征MOS管放大才能的一个重要参数-普通在非常之几至几mA/V的范围内

三、温度对参数的影响(MOS管-RK7002)

1、温度升高时,PD功率降低,50℃时,仅为标称的80%;100℃时,仅为标称的40%;

2、温度升高时,VDSS(击穿电压)变高,100℃时上升为标称值的(1+9%);

3、温度升高时,VGS(th)降低,25℃时2.1V,75℃时为125℃时为1.8V

四、MOS管应用

对于两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS;还有一个原因,NMOS价格相对于PMOS要便宜一些。

1、LED灯-开关使用

关注的参数有 VGS(th)、VDS、IDS

1)栅极G端电压min≥VGS(th)   2.5V>2.3V

2)VDS电压>3.3V

3)IDS=3.3-1.8V

作为信号切换,LED点亮,|Vgs|>|VGS(th) |即可,只要管子导通就行,如下图:

2、电平转换

3、电源切换

电路防反接,可以使用D2,肖特基二极管,导通电压低,0.3V左右;

如果3.3V不接,则BATT电池供电;

如果接3.3V,因为3.3V>3V,肖特基二极管截止,电路由3.3V供电;

但是如果电路中电流大,比如1A,那么D2消耗的功率=0.3V*1A=0.3W;

如果3A呢,那麽P-D2=0.3V*3A=0.9W,肖特基会发热烧坏。

电路中功率消耗的根源上到通电压高,如果导体电压降低呢?MOS的导通电阻小,一般在mΩ级别,那么流过MOS管的电流一定,那么两端的电压就会降低,也就解决了节能降温的设计痛点。

如下图的Q4,就是如此,通过对电流和MOS的IDSS有关,要大于正常通过对电流,如下电路,仅能通过150mA电流,同时,肖特基反向漏电流还算小,RK7002是1uA,损耗较低。

实际产品使用:笔记本的电源隔离,其本质是将适配器电压(+19V)和电池电压(+12V)分隔开来,不让他们直接相通,但又能在拔出任意一种电源时,保证电脑有持续的供电,实现电源无缝切换。

可以分析下面的电路:

4、控制通电时序 和 隔离前后级电源

Q4控制电压通断,|Vgs|>|VGS(th) |+5V以上,管子需要饱和导通才行,如下图:

CTRL_3.3V控制引脚,就是时序控制的开关信号;

5、防反接保护

本电路采用的是PMOS管,正向连接,电路可以正常输出到VOUT;如果接反,无法形成回路,也就能保护后级电路。

                                                        图-PMOS电路

                                                        图-NMOS电路

6、开关电源使用

1、损耗种类

MOS开关管损失

不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样点电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的NMOS管会减小导通损耗。

MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失时电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。

导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失,降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。

跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。

 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

 第二注意的是,普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压。而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了。很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。

2、损耗计算(导通电阻、导通时间)

待续

五、MOS驱动需求

1. 低压应用

当使用5V电源,这时候如果使用传统的图腾柱结构,由于三极管的be只有0.7V左右的压降,导致实际最终加载gate上的电压只有4.3V,这时候,我们选用标称gate电压4.5V的MOS管就存在一定的风险。同样的问题也发生在使用3V或者其他低压电源的场合。

2. 宽电压应用

输入电压并不是一个固定值,它会随着时间或者其他因素而变动。这个变动导致PWM电路提供给MOS管的驱动电压是不稳定的。

为了让MOS管在高gate电压下安全,很多MOS管内置了稳压管强行限制gate电压的幅值。在这种情况下,当提供的驱动电压超过稳压管的电压,就会引起较大的静态功耗。

同时,如果简单的用电阻分压的原理降低gate电压,就会出现输入电压比较高的时候,MOS管工作良好,而输入电压降低的时候gate电压不足,引起导通不够彻底,从而增加功耗。

3. 双电压应用

在一些控制电路中,逻辑部分使用典型的5V或3.3V数字电压,而功率部分使用12V甚至更高的电压。两个电压采用共地方式连接。

这就提出一个要求,需要使用一个电路,让低压侧能够有效的控制高压侧的MOS管,同时高压侧的MOS管也同样会面对1和2提到的问题。

在这三种情况下,图腾柱结构无法满足输出需求,而很多现成的MOS驱动IC,似乎也没有包含gate电压限制的结构。

参考链接1:多图详解,MOSFET从入门到精通-电源管理-电子元件技术网

参考链接2:https://zhuanlan.zhihu.com/p/36480342

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