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Simulation area
Sparse solving
Understanding resizing
Simulation area
在模拟的期间，pyro场都在当前容器内定义；开始非常小，随模拟的进行，解算器会不断的对其扩展或收缩；为重置流体框，解算器会追踪指定的参考场（Reference Fields），默认为density、flame；
Pyro Sover可在sparse或dense模式下操作：
- dense，整个容器都被模拟；如占据整个容器，或在smoke外区域需要速度值，则非常有用；H18前，仅能在此模式下执行；
- sparse，模拟仅在容器的激活（active）子集中执行；此模式通常效率更高，因为只在感兴趣的区域执行；但也有些局限；
Sparse solving
如solver和object都开启了Enable Sparse Solving，则将在sparse模式下操作，默认是开启的；另外，所有场的重置尺寸都必须在full tiles下执行；从H18起，外部调整尺寸只能在sourcing时，通过Volume Source进行；如Enlarge Fields to Contain Sources开启，则Enlarge by Full Tiles也必须开启；
注，2D和OpenCL不支持sparse模式；
如在Object和Solver上，检测到任何不兼容的sparse模式设置，则会产生错误；但Solver会忽略外部调整尺寸，所以必须确保full tiles；
在sparse模式内，active场，存储模拟区域；值为1区域将被解算器模拟，值为0为非激活区域；active场将在每子步重新构建，以考虑流体的运动和新的发射源；
Notes
- Gas Build Occupancy Mask负责构建active场；
- 可在Object查看激活区域（Active Region）；
- 非激活区域被视为smoke可自由加入的真空区域；因此，如两股烟雾相互对吹，它们会完全看不见，直到足够近以致于激活区域合并；
Full tiles，是16*16*16体素快，且边界必须保持固定；因此在外部调整尺寸是在full tiles下完成的，以提高效率；
Stenciled operations
在sparse模式下，pyro solver确保其所有内部步骤都是sparse完成的；然而其他microsolver（如额外的Gas Disturb），需要使用active场作为stencil，以避免不必要的工作；特别是，如节点有Stencil Field参数，必须设置active；当stencil场被提供，仅stencil值超过0.5的体素应用操作；意味着，节点的工作只在需要的地方进行；
注，解算器的Forces输入，对active场是最新的，应在此附加Stenciled microsolvers；
Understanding resizing
Pyro Solver的Resizing标签下的参数，指定如何确定模拟域；特别是，目标是追踪Reference Fields的非零区域，且提供足够大的缓冲区（如Padding）；在dense模式，涉及Reference Fields的非零区域边界，且填充边界框间隙Padding；在sparse模式，会在此边界框内找到激活区域；然后，中间激活区域被扩展以适应Padding；
| Simulation start 初始容器是小而空 |  |
| Sourcing Volume Source将density重置为源的一部分（开启Enlarge Fields to Contain Sources），场的新边界也匹配tile grid（开启Enlarge by Full Tiles）； |  |
| Bound fields 参考场（Reference Fields）非零体素边界框被计算； |  |
| Add padding 中间边界框被扩展（padding），如是非parse模式，且禁用Resize in Full Tiles，然后蓝色区域将形成新的边界，后续步骤将不在执行； |  |
| Snap to tile boundaries 中间框的墙将被吸附到tile边界，形成新的边界；如非sparse模式，开启Resize in Full Tiles，后续步骤将不在执行； |  |
| Find active tiles 将识别新容器的激活tiles，至少一个参考场值非零； |  |
| Expand for padding 中间激活区域被扩展以适应填充； |  |
