最近在学习小马哥的Cadence课程，该系列课程为学习笔记：使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程。

一、获取焊盘封装尺寸的途径

• 芯片datasheet
• LP Wizard（pads自带软件）
• 其它软件制作好的已有封装
• 立创EDA

二、Padstack Editor

画焊盘封装的时候，一般使用Mils单位，在软件的左下角默认勾选。

三、绘制贴片焊盘（以电阻焊盘为例）

1. 选择焊盘封装几何类型

2. 设置焊盘尺寸

通过立创EDA中的R0402封装，获得焊盘尺寸22milx22mil，阻焊扩展2mil

切换到Design Layers设置焊盘大小尺寸：

填写焊盘大小尺寸：
切换到Mask Layer设置阻焊层尺寸（对于贴片器件，阻焊层会比焊盘大一点）：

设置助焊层（PCB厂商一般根据这个尺寸来开钢网，设置和焊盘尺寸一致即可）：

至此，焊盘绘制完成。

3. 焊盘封装文件命名

命名格式：SMD_尺寸信息_单位。

四、绘制贴片焊盘（以STM32焊盘为例）

封装尺寸：35.4milx11mil，阻焊扩展2mil。

1. 选择焊盘封装几何类型

2. 设置焊盘尺寸

焊盘尺寸：

阻焊层尺寸：

助焊层尺寸：

五、绘制通孔焊盘（以2.54排针焊盘为例）

1. 选择焊盘封装几何类型

该封装选择用mm单位来画：

2. 封装尺寸

切换到Drill，设置钻孔尺寸：

切换到Drill Symbol，设置钻孔表符号：

切换到Design Layers，设置焊盘尺寸：

• BEGIN LAYER：顶层
• DEFAULT INTERNAL：中间默认层
• END LAYER：底层

切换到Mask Layer，设置阻焊层尺寸：

开钢网的时候不需要对通孔开窗，所以这里不需要设置助焊层的尺寸。

3. 焊盘封装文件命名

命名格式：THR_尺寸信息_单位。