众所周知，IC行业的技术和经验是敲门砖，也是试金石。其中，IC实战项目就是关键一环。

如果你是出于个人自我学习的需要。

学习完理论基础知识还有很多地方都是一知半解的，接受了大量的信息输入，一定要有输出。所以个人solo环节很重要。依据项目进行实操，能够自检学习不到位的地方，适合用来自行查漏补缺。

如果你是处于求职面试的需要。

参加过面试或者看过面经分享的同学应该都很清楚——面试中概念性问题只是开胃小菜，背背八股文就能轻松应对。这一点你知，面试官也知，所以项目才是面试提问的重头戏。

综上所述，项目锻炼是学习IC过程中非常重要的一步！但是，网络上的IC项目资源却很少。（文末可领全部项目资料）

数字前端设计

本项目设计完成了一个 memory controller 模块，实现了对 array read/write/refresh的控制，其接口完成了 AXI bus 到 array interface 之间的转换。

数字功能验证

本项目基于UVM验证平台。UART作为通用串行数据总线，用于异步双向通信，实现数据的串并传唤。此UART模块支持全双工数据传输和接收，数据位5-8bit，停止位1-2bit，奇偶校验，16个字节FIFO深度。

数字DFT设计

本项目基于tessent，内包含8W+寄存器，完成了对辅助MCU的NPU芯片的DFT设计。

数字后端实现

本项目是一款采用tsmc28nm工艺的aes运算模块，项目实现过程覆盖数字后端APR、STA、Formal等流程，模块规模达到20W+instance，工作频率为500Mhz，模块尺寸1mm*1mm。

模拟IC设计

本项目设计了一款开关型直流电压变换器（Buck），实现了对输入直流电压的降压变换。

模拟版图设计

内含四个项目，设计主要基于virtuoso 617，完成了CSMC 0.18um工艺Bandgap版图设计/CSMC 0.18um工艺UVLO版图设计/SMIC 0.13um工艺LDO版图设计/SMIC 40nm工艺PLL版图设计，并通过版图物理验证，按照器件匹配规则，对版图性能进行优化。

需要各岗位项目资料的同学，可点击下方，按需领取~

这里放个口：IC项目资料