芯片为什么要做测试
在芯片设计到制作的过程中 不可避免会出现缺陷 芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片 如果不加入测试环节 将有缺陷的芯片卖给顾客 受到的损失是测试的花费的数倍
芯片测试的作用
1. 保证芯片的质量
2. 缩短芯片上市时间
3. 提高公司利润
芯片的测试类型
抽样测试：芯片设计过程中就开始考虑测试，包括验证测试、可靠性测试、特性测试
验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标
可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性
特性测试是测试验证设计的冗余度
生产全测：
就是把缺陷产品挑出来 分离好品和坏品的过程
这种测试在芯片的价值链中 按照不同阶段又分为CP（Circuit Probing）测试
和FT（Final Test）测试
CP是测试整片的晶元（wafer）
FT是测试封装好后的单颗芯片（chip）
