TLP184
芯片介绍
TLP184是一款光耦隔离器,它的主要特点包括:高电压耐受能力、高传输速度、高共模隔离能力、低功耗等。它可以用于工业自动化、通信设备、家用电器等领域的电气隔离应用。由一个光电晶体管组成,光学耦合到两个红外发射二极管反向并联,可通过交流输入直接操作电流
引脚信息
引脚 | |
1 | 阳极、阴极 |
3 | 阳极、阴极 |
4 | 发射极 |
6 | 集电极 |
推荐使用条件
注:建议的操作条件作为设计指南,以获得预期的性能设备。此外,每个项目分别是一个独立的指南。在使用此开发设计时产品,请确认本文档中显示的指定特性。