据传，台积电与博通、英伟达等大客户密切合作，共同致力于新一代超高速运算芯片的开发，预计明年下半年将开始迎来大规模订单。为此，台积电已投入逾200名研发人员，成立专门的先遣研发团队，以抓住基于硅光子制程的商机。

尽管台积电对于相关传闻保持沉默，但他们高度重视硅光子技术。台积电副总裁余振华曾公开表示，硅光子整合系统有望解决能源效率和AI运算能力等重要问题，这将开启一个崭新的时代。

硅光子技术成为业界热议的话题，主要因为人工智能应用的迅速发展带来了大规模数据传输需求，传统的电信号传输方式已经不能满足需求，硅光子技术能够将电信号转化为更快速的光信号，被业界寄予厚望，以提升大数据传输速度。

除了台积电，国际半导体业界的巨头，如英特尔、英伟达、博通等，也在积极布局硅光子技术和光学元件的研发，预计最早在2024年将迎来市场的爆发性增长。

据业内消息透露，台积电正在与博通、英伟达等重要客户合作开发硅光子技术和光学元件等新产品。他们的制程技术已经从45纳米延伸到7纳米，预计最早在2024年将有好消息，到2025年将进入量产阶段，为台积电带来全新的商机。

此外，台积电已经组建了约200名的先遣研发团队，计划将硅光子技术引入到CPU、GPU等运算制程中。这将使运算能力迅速提升，预计可达现有处理器数十倍的水平。尽管目前还处于研发和学术论文阶段，但业界对相关技术寄予厚望，认为它有望成为台积电未来数年业务增长的新引擎。

随着高速数据传输需求的不断增加，传统的可插拔光学元件在800G和未来1.6T至3.2T等更高传输速率下，面临功耗和散热管理等难题。半导体行业提出的解决方案是将硅光子光学元件和交换器特殊应用芯片整合成单一模块，通过CPO封装技术实现。这一方案已经得到微软、Meta等大公司的认证并应用于新一代网络架构中。

尽管CPO技术目前的生产成本相对较高，但随着先进制程的推进至3纳米，AI运算将推动高速传输需求，CPO技术将变得不可或缺，预计将在2025年之后大规模进入市场。