0.基本

• 雷达
• 中电第一所
• 南京

1.一部（总体部）

• 与军队对接需求
• 雷达的选型和交付
• 能力要求：担责任、知识面广（天线、射频、信号处理、数据处理）、学习能力、对外沟通能力
• 科室：
  • 101：空军，机载、地面雷达装备
  • 102：机载火控雷达
  • 103：机载预警反潜雷达
  • 104：舰载防控防海
  • 105：电子对抗
  • 106：星载雷达
  • 107：天、陆军地面产品

2.二部（系统研究部）

• 信息系统
• 多种传感器信息融合，显示决策给首长
• 科室：
  • 201：总体（知识面、沟通协调能力、系统工程相关专业优先）
  • 202：后端传感器信息融合
  • 203：前端显示控制、人机交互、显示终端
  • 204：体系研究（与军方对接，进行相关体系论证、仿真推演）

3.三部（信息处理研究部）

• 雷达回波的抗干扰、检测识别跟踪等信号处理
• 雷达系统调度控制
• 要求专研精神、考虑问题细致
• 科室：
  • 300：部办（机关）
  • 301：地面、舰载雷达
  • 303：机载、星载雷达、总体
  • 302：地面、舰载雷达数据处理
  • 304：机载、星载雷达数据处理
  • 305：软件设计
  • 306：硬件、雷达控制、嵌入式

4.五部（结构工艺部）

• 科室：
  • 501：总体
  • 502：阵面雷达
  • 503：冷却技术
  • 504：显控台、操控台
  • 505：伺服控制、液压传动、高精密控制
  • 506：工艺、数字化制造
  • 507：特种工艺、电器互联、复合材料、轻量化、高强度
  • 工业设计中心：外观设计、人机交互设计

5.微系统事业部

• 微电子电路和系统
• 雷达放收组件设计、批量化
• 需求专业：微波、通信、工艺、自动控制
• 科室：
  • 微电子1室：高频组件研究室（空天、弹载）（国家微组装技术中心、三维芯片堆叠、生产线）
  • 微电子2室：低频组件研究室（海陆空、测控）（生产线、电子装联、表面装配、智能制造）

6.装备部

• 系统集成
• 科室：
  • 专业室：电源、微波天线、伺服等子系统
  • 总体技术室：系统联调（包括与用户的大系统联合调试）

7.待遇

• 2023年秋招：列出的年收入是纯工资，不含奖金和津补贴
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