目录
01 封装的组成元素
02 焊盘Design Layers组成
03 制作表贴焊盘
获取表贴器件（0603电阻）的相关信息
制作表贴器件（0603电阻）焊盘封装
04 文章总结
大家好，这里是程序员杰克。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。
最近在学习使用Cadence进行PCB设计，Cadence对PCB封装的制作相比于Altium Designer而言，多了焊盘的制作，其他内容都大同小异。本篇系列推文主要是对Cadence手动、使用向导制作PCB的封装的方法进行总结和分享。本篇主要是对Cadence Allegro的PCB封装的组成元素、焊盘、进行介绍和说明。
在使用Cadence Allegro软件制作PCB封装时，第一步是要先制作焊盘。本篇推文第二、三章结主要内容是总结和分享表贴焊盘、通孔焊盘(焊盘+热风焊盘)的相关Layers以及演示0603表贴电阻焊盘的制作过程。杰克使用的Cadence是17.2版本，其他版本除界面不一致外，其他各属性是一致的。
下面正式进入本章推送的内容。
01 封装的组成元素
Allegro PCB封装组成元素包含如下所示(仅常见, 非全部)：
| 分类 | 元素组成 |
| 焊盘相关 | 焊盘(表贴/通孔)、阻焊(solderMask)、热风焊盘(Thermal pad)、隔离焊盘(anti pad) |
| 引脚相关 | PIN编号、PIN间距、PIN跨距 |
| 丝印相关 | 1脚标号、丝印线/框、位号字符 |
| 限制相关 | 禁止布线区、禁止打孔区、占地边界 |
| 装配相关 | 装配线/框、安装标志、极性标识等 |
| 尺寸标注信息 | 沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸 |
制作封装所需的元素以及所属class和操作简述如下表所示(标红为必需元素)：
| 元素 | class | subclass | 操作简述 |
| 焊盘PIN | "Layout->Pins" | ||
| 丝印线/框 | Package Geometry | Silkscreen_Top | 使用line绘制；"Add->Line" |
| 装配边框 | Package Geometry | Assembly_Top | |
| 占地边界层 | Package Geometry | Place_Bound_Top | 使用铜皮绘制；“Shape->Rectangular(矩形为例)”; 或者通过添加形状进行绘制; |
| 丝印层字符 | Ref Des | Silkscreen_Top | 引脚标识；“Add->Circle” 增加text；“Add->Text” |
| 装配层字符 | Ref Des | Assembly_Top | |
| 器件VALUE字符 | Component Value | Silkcreen_Top | |
| 尺寸信息 | “Setup->Areas->...” |
02 焊盘Design Layers组成
Allegro制作焊盘与制作封装所使用的的软件不一致，制作封装时，使用的是PCB Editor软件工具；而制作焊盘使用的Pad Editor软件工具。在焊盘的Design Layers里面，支持如下所示的几种焊盘的组合:
| 焊盘 | 描述 |
| Regular pad(常规焊盘) | 正片使用，一般使用在顶层、底层、信号层 |
| thermal pad(热风焊盘) | 负片使用，一般用于与内层负片（GND、POWER等）进行连接； 通孔焊盘设置(可选)，表贴焊盘不需要 |
| anti pad(隔离焊盘) | 负片使用，一般用于与内层负片（GND、POWER等）进行隔离； 通孔焊盘设置(可选)，表贴焊盘不需要 |
表贴焊盘、通孔焊盘的组成如下：
| 焊盘类型 | 组成 | 描述 |
| 表贴焊盘 | Regular pad(常规焊盘) | 铜箔裸露焊盘 |
| SolderMask_top/bottom | 阻焊顶层/底层 | |
| PasteMask_top/bottom | 钢网顶层/底层 | |
| 通孔焊盘 | Drill(钻孔) | 物理钻孔，孔壁带电气连通特性 |
| thermal pad(热风焊盘) | 内层连接十字花焊盘 | |
| anti pad(隔离焊盘) | 内层电气隔离焊盘 | |
| Regular pad(常规焊盘) | 铜箔裸露焊盘 | |
| SolderMask_top/bottom | 阻焊顶层/底层 |
03 制作表贴焊盘
该小节主要是以简单示例：制作0603表贴电阻焊盘，演示如何使用Pad Editor制作一个表贴焊盘。
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获取表贴器件（0603电阻）的相关信息
随便打开一个电阻的数据手册，对于制作焊盘而言，需要关注的参数是Tb、W，两者分别表示焊盘的宽度和高度(二维方向)，本示例的手册以及相关焊盘参数如下：
| 参数类型 | 具体参数 | 描述 |
| 焊盘参数 | 焊盘宽度Tb | Tb最大值(0.30+0.20) + 补偿值(0.10) = 0.60 |
| 焊盘高度W | W最大值(0.80+0.10) = 0.90 | |
| 焊盘形状 | Tb * W组成的矩形 (Rectangle) | |
| 封装参数 | 焊盘中心间距 | L平均值(1.60) - 焊盘宽度Tb(0.30) = 1.30 |
| 装配区域 | 宽为L-2*Tb、高为W的矩形 |
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制作表贴器件（0603电阻）焊盘封装
1. 打开Pad Editor软件工具，在左下角的Units单位切换成Millimeter(毫米)；选择表贴焊盘“SMD Pin”，焊盘形状选择“Rectangle”；
2. 点击“Design Layers”一栏，在BEGIN LAYER层的Regular Pad添加规则焊盘，在下方的“Width”填入焊盘宽度Tb=0.6mm、“Height”填入焊盘高度W=0.9mm；
3. 点击“Mask Layers”一栏，设置焊盘的阻焊以及钢网。在钢网层的“PASTEMASK_TOP”、“PASTEMASK_BOTTOM”填入宽度Tb=0.6mm、“Height”填入W=0.9mm(与步骤2常规焊盘相同数值)；
4. 在阻焊层的"SOLDERMASK_TOP"、“SOLDERMASK_BOTTOM”填入如下图所示数值：
特别说明：对于焊盘的阻焊层，需要大于常规焊盘的尺寸才能阻止绿油覆盖到焊盘，因此制作表贴焊盘时，阻焊SOLDERMASK层需要在常规焊盘的尺寸基础上进行补偿。补偿值最小值取决于PCB厂的工艺，一般补偿最小值为5mil(0.127mm)，杰克在表贴焊盘的SolderMask补偿一般使用0.15mm；
04 文章总结
本篇推文第一章节主要是介绍了Cadence PCB封装的组成元素以及常用元素所属的Class进行了描述。后面章节从简单的0603表贴电阻的焊盘制作示例，演示了表贴焊盘的制作方法。对于使用Pad Editor制作焊盘，表贴焊盘的制作还是非常简单的(相对通孔焊盘而言)。并没有传言所说的那么麻烦，主要还是掌握方法，在制作封装时按照步骤，套用方法快速完成封装的制作。
