1.元器件封装属性值说明

答：
“Component”属性面板有5个选项组，分别是General、Location、Parameters、Graphical和Part Choices。
1)General：主要用来设置元器件编号(Designator)和元器件名称(Comment)。
2)Location：用于设置元器件的定位和方向。
3)Parameters：用于选择元器件的封装(Footprints)、模型(Models)和参数(Parameters)列表等，单击相应“Add”按钮，可添加元器件封装或者元器件模型(Models)。
4)Graphical：用于设置元器件镜像模式和元器件对象颜色。
5)Part Choices：用于设置元器件供应商链接。

2.PCB封装标准说明（M、N、L）

答：我这里找到了一个电容的封装。
1.首先这个电容的PCB封装根据IPC-7351协议分成了两种Standard Termination和Flexible Termination，可以理解为标准的焊盘尺寸和宽松的焊盘尺寸
2.在Standard Termination里，又根据产品的不同分为了M、N和L三种，分别对应不同的加工工艺要求，如果是测试板拿回来手动焊接的话，那么可以选择M尺寸，留有余地。

3.电阻的PCB封装（阻焊层）

答：
对于贴片电阻而言，主要分为普通的贴片电阻和精密的贴片电阻。
通常我们可以大致认为，贴片电阻的封装大小是和功率挂钩的，不同的封装大小代表者不同的额定功率。
对于精密的贴片电阻，主要就是在精度、稳定性、温度系数方面表现得更好一些，它们的PCB封装主要表现在阻焊层的大小（就是在红色焊盘外的那个紫色的包围方框）。

4.电感的PCB封装（CD、CDRH）

答：

1.CD31的意思是，直径3mm，高度1mm

2.CDRH封装

CDRH7D28封装，CDRH代表某一类电感型号。CD是插接式表面焊接功率电感，RH表示带有铁皮屏蔽且有良好电流保持特性。 7代表电感的外观边长或直径大约7mm，D表示后面的数字是电感厚度，28代表电感厚度大约是2.8mm。

3.L、LMR、NR、SWPA

答：

1. L：以 L 开头的标识符通常表示 “inductor”，即电感。L 后面的数字和字母通常代表特定的电感型号或尺寸。

2. LMR：以 LMR 开头的标识符通常是指具有磁芯材料的径向电感（Radial Inductor）。这种电感的封装形式是径向外形，并且通常具有螺线绕制在磁芯上。

3. NR：以 NR 开头的标识符通常是指非线性电感（Non-Linear Inductor）。这种电感的特点是磁感应强度与电流不成线性关系，其应用包括滤波、稳压等。

4. SWPA：以 SWPA 开头的标识符通常是指 SMD 封装的有源滤波器电感器（Surface Mount Power Inductor）。这种电感通常具有较高的电流和功率处理能力，适用于需要高性能滤波和功率传输的电路设计。
   
   
   
   

5.二极管的PCB封装（SMA、SMB、SMC、SOD-）

答：

6.3D封装的绘制

答：在PCB库里进行绘制，放置->3d元件体->tab按键->右侧属性界面调整图形
也可以不按tab建直接进行多点绘制轮廓。
然后在https://www.3dcontentcentral.cn/
输入元器件的名称，查找对应的3d封装，下载step文件，再添加到PCBlib库里去
https://www.bilibili.com/video/BV1Pr4y1r7FZ/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=449ef7868b4c0d5be60285446c653a0e

7.BOM需要导出的信息，需要在元件符号schlib和pcblib里设置

答：