原创 | 文 BFT机器人

01

国产化是产业发展基石

1.1 设备：量测等环节国产化弹性大

刻蚀、清洗、CMP等环节国产化率较高。得益于北方华创、中微公司的产品突破和市占率提升，刻蚀环节国产化率在2022年已接近20%，鉴于刻蚀设备市场空间广阔，未来北方华创、中微公司随着市占率提升仍有较强成长性；清洗设备盛美上海等表现突出，整体国产化率超30%；华海清科在CMP设备上具备完整自研创新能力、产品力强劲，过去数年市占率快速提升，至2022年CMP设备国产化率超过30%，公司正从CMP设备向减薄机、离子注入机、清洗等品类拓展，空间有望进一步打开。

薄膜设备国产化率仍有较大提升空间。薄膜设备是2022年大陆第一大半导体设备，空间广阔，国产化率超过8%，但仍有很大替代空间。拓荆科技作为薄膜设备龙头公司有望充分受益。

光刻机、量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率低，亟待国产化。国产光刻机在后道封装领域已有广泛使用，但尚未进入集成电路产线，光刻机的尖破离不开零部件的尖破，可重点关注光刻机零部件产业链；量测环节市场空间大、国产化率低，精测电子、中科飞测订单快速放量、成长弹性大；涂胶显影领域芯源微等公司取得ArF重点突破，有望占领国内涂胶显影高端市场；离子注入机国产化率低，整体而言处于国产化刚突破的状态，相关厂商未来有望订单放量。

1.1 设备：国产化加速，订单整体较快增长

2023年以来，前道设备公司在手订单饱满，新签订单较快增长。贸易摩擦加剧大背景下，设备公司订单增长主要来自国产替代下的国产化率提升。前道设备公司23H1订单有望同比实现快速增长。

长川科技数字测试机业务，处于快速增长轨道，有望带动整体订单增长；华峰测控在23Q1表述，公司在手订单稳步回升。

1.1 设备:设备板块2023年有望实现较快增长

设备板块2023年有望实现较快增长。前道设备订单转化为收入通常在三个季度到一年。2023年前道设备业绩表现来自2022年订单增长情况。2022年为前道国产设备快速提升份额的一年，订单增长良好，奠定了2023年设备公司业绩高增的基础。后道设备订单转化为收入通常在1-2个季度。华峰测控下游主要为模拟、封测客户，23H2有望随行业景气回暖出现订单回暖。长川科技得益于大客户战略，2023年仍有望保持增长。

1.2 设备零部件：大陆大市场，国产化率低

单一产品市场空间小，但大陆厂商渗透率极低，将充分受益国产替代。大陆主要的半导体零部件厂商中，仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商（2022年半导体营收占比85%），其他厂商下游覆盖领域广泛，半导体业务基数小、营收占比小，半导体零部件业务整体处于起步阶段，如江丰超80%营收来自靶材，2021年零部件开始放量，国力股份下游覆盖新能源、军工、半导体，2022年真空电容器（半导体主力产品）营收仅4300万，正帆科技的专注半导体零部件的子公司鸿舸2021年成立。

半导体零部件种类多、市场分散、单一产品市场规模小，如国力股份的半导体真空电容器全球市场55亿元，半导体Gas Box市场约50亿元，但考虑大陆厂商刚起步、份额仅个位数，叠加国产化速度加快，大陆半导体零部件厂商有望快速发展。

1.3 半导体材料：后周期国产替代加速

半导体材料行业特点：细分品类众多，单一市场不大；子行业间技术跨度大，各细分领域龙头不同；下游认证壁垒高，客户粘性大；与下游晶圆制造相关性高；具备耗材属性，每年都会产生需求，整体市场规模增速更加稳定；具备政策驱动属性。

半导体材料市场规模：中国半导体材料2021年市场规模119亿美元；硅片是半导体材料中最为重要的材料之一，占整体材料市场的比例约36.4%，其次为电子特气（13.1%）及掩膜版（12.6%）等。

1.3 半导体材料：底部未现，静待晶圆厂稼动率回暖

半导体材料作为耗材，与晶圆厂稼动率强相关。从季度营收看，随晶圆厂稼动率持续提升，叠加半导体材料国产化率增长，材料板块季度营收自20Q4保持连续8季度增长，于22Q3见顶。受22年需求下滑，设计厂商砍单影响，晶圆厂稼动率也在22Q3开始松动，因此从营收看半导体材料趋势于晶圆厂稼动率同步。净利润走势与稼动率也基本同步，于22Q3见顶。

因此一般底部判断材料复苏，主要跟踪晶圆厂稼动率情况，若稼动率出现连续2季度左右回暖，材料厂商会有边际改善。目前23Q2仅smic一家给出稼动率回暖指引，因此我们判断若Q3持续改善，材料周期最早23Q3出现，后续可跟踪晶圆厂23中报法说会情况。

1.3 半导体材料：产业基石，随国产化推进规模持续创新高

半导体材料主要由海外厂商主导市场，部分领域国产化程度较高，高壁垒先进制程仍有巨大替代空间。由于我国半导体产业起步较晚，从半导体材料的竞争格局来看，各类半导体材料市场市场集中度较高，市场份额主要集中在欧美日等头部厂商手中。

受益于半导体产业链的发展以及国家对产业的支持，本土厂商也通过多年的深耕在部分领域取得突破，目前国内供应商情况是通过内生+外延实现晶圆制造材料全产业链布局，但产品整体以中低端应用为主，少部分产品在高端领域实现国产替代，总体而言，国产替代进程从易到难循序渐进，靶材、电子特气、湿法电子化学品等替代速度较快，光刻胶、12寸硅片相对滞后。

02

AI创新驱动

2.1 AI算力：重点关注核心受益+业绩基本面支撑

算力是本轮AI创新的最底层土壤。大模型的持续迭代将伴随算力芯片产业链的升级。根据AMD预期，随AI发展，模型规模扩大，算力需求将不断增长，根据AMD预测，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2023年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上，复合年增长率超过50%,持续看好算力领域投资机遇。

寒武纪：7月25日，寒武纪7.53亿元中标浙东南数字经济产业园数字基础设施提升工程（一期）。寒武纪与中国移动、浙江信息组成联合体参与投标。公司作为联合体牵头方，负责智算硬件部分的供货、安装和后续服务，预计公司所占金额约为该项目总价格的70%，可能存在跨期执行、验收等情形。

2.1 AI算力：生态体系逐步完善，国产GPU多领域追赶

工业富联：AI服务器需求快速增长，驱动工业富联业绩高成长服务器收入占比高，绑定全球核心大客户。随着全球企业加速在AIGC方面的布局，AI服务器需求预计将实现快速增长，22年全球AI服务器出货量85.5万台，预计26年将达236.9万台，CAGR高达29%。公司云计算服务器出货量持续全球第一，客户涵盖微软、谷歌、Amazon，并与英特尔、英伟达紧密合作。

AI催化下，交换机需求有望大幅增长。2022年通信网络设备营收2961.78亿元，同比增长14.4%。企业网络设备方面，公司拥有占全球市场份额50%以上的领先客户群。为满足用户端更多要求，运营商持续扩容，带动公司企业交换机业务保持快速成长。同时，为应对AI带来的高速交换机需求增长，英伟达推出IB交换机和以太网交换机方案，思科、博通也发布高速率以太网方案，有望提高全球数据中心交换机增长预期。公司交换机客户涵盖全球头部厂商，受益交换机需求增长。

苹果中框升级，带动价值量提升。将于23H2发布的iPhone15 Pro版机型金属中框预计将从不锈钢升级到钛合金材质，ASP和毛利率预计有所提升，公司作为北美大客户手机金属中框核心供应商有望深度受益。

沪电股份：高端PCB龙头，最受益AI发展PCB公司。高端PCB龙头公司，服务器+交换机营收占比近60%：公司为数通板龙头供应商，技术能力处于全球第一梯队，我们预计沪电股份服务器+交换机业务营收占比接近60%，深度受益ChatGPT带来的服务器/交换机平台升级。

交换机升级在即，PCB龙头深度受益：交换机领域对PCB要求更高，竞争格局更优，盈利能力更强，400G交换机用PCB已采用28层M7材料PCB，800G交换机对PCB要求更高，价值量有望进一步提升，预计25年800G交换机出货量将超过400G交换机，800G交换机PCB价值量为400G的2.5倍，价值量提升显著，公司交换机营收占比超40%,深度受益。

不断布局高端产品，未来增长动力强：公司应用于EGS级服务器领域的产品已实现规模化量产；HPC领域，公司布局通用计算，应用于Al加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品。