东芝低导通电阻N沟道MOSFET TPN6R303NC,LQ(S 为智能穿戴设备赋能
MOSFET也就是金属-氧化物半导体场效应晶体管,外形与普通晶体管差不多,但具有不同的控制特性,主要是通过充电和放电来切换或放大信号。
此次推出的用于智能穿戴的30V N沟道MOSFET——TPN6R303NC,LQ(S 小而薄的包装,小小的身材大大的容量,最高结温达150°C,能满足智能穿戴设备的应用需求。
什么是N沟道MOSFET?
在MOSFET中,沟道和栅极通过薄的SiO2层分开,形成了随栅极电压变化的电容。因此,MOSFET就像MOS电容器一样工作,通过输入栅极到源极电压进行控制,所以,MOSFET也可以用作压控电容器。MOSFET的结构类似于MOS电容器,因为该电容器中的硅基是P型的。
MOSFET分为四种类型,分别是P沟道增强型、N沟道增强型、P沟道耗尽型和N沟道耗尽型。
N沟道MOSFET包括位于源极和漏极端子中间的N沟道区,它是一个三端器件,其端子为G(栅极)、D(漏极)和S(源极)。在N沟道MOSFET晶体管中,源极和漏极是重掺杂的N+区,而主体或衬底是P型的。
其主要特性如下:
(1) 小而薄的包装
(2) 低漏源导通电阻:RDS(on)=5.2 mΩ (典型值)(VGS=10 V)
(3) 低漏电流:IDSS=10µA(最大值)(VDS=30 V)
(4) 增强模式:Vth=1.3至2.3 V(VDS=10 V,ID=0.2 mA)
功能特性分析
TPN6R303NC,LQ(S 采用新工艺制造,与具有相同最大额定值的产品相比,它在TSON-8封装中实现了业界先进的低导通电阻,在10 V栅极-源极电压条件下,典型值导通电阻为5.2 mΩ。
与其他同等额定功耗的封装产品相比,TSON-8封装产品安装面积约减小64%,有助于减小设备尺寸。