1.PCB元器件库分类及命名

元器件采用大写字母表示，PCB元器件库分类及命名如表。

2.PCB封装图形要求

（1）外形：指元器件的最大外形尺寸。封装库的外形（尺寸和形状）必须和实际元器件的封装外形一致。

（2）主体尺寸：指元器件的塑封体的尺寸=宽*长

（3）尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm

（4）封装的焊盘必须定义编号，一般使用数字，并与原理图一致。

（5）表面贴装元器件的封装必须在元器件面建立，不能在焊接面建立镜像的封装。

（6）封装的外形建立在丝印层。

2.封装制作

AD常用的层有信号层、线路层、内部电源层、丝印层、机械层、、阻焊层、助焊层、钻孔引导层、禁止布线层、钻孔图层和多层。

(1) 信号 / 线路层 (SignalLayers ) : Altium Designer 最多可提供 32 个信号层，包括顶层( Top Layer)、底层 ( BottomLayer ) 和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔( Via)、盲孔 ( Blind Via)和埋孔( Buried via )五相连接.

Top Layer ( 顶层信号层 ) :也称元器件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板，可以用来布置导线或铺铜。
Bottom Layer (底层信号层): 也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板，也可以用来放置元器件。
Mid-Layers ( 中间信号层最多可有 30 层，在多层板中用于布置信号线。

(2)内部电源层 (InternalPlanes ): 通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB 层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔互相连接
(3) 丝印层 ( SilkscreenLayers): PCB 上有 2个丝印层，分别是 Top Overlayer ( 顶层丝印层)和 Bottom Overlayer(底层丝印层)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注、各种注释字符等，方便 PCB 的元器件焊接和电路检查。
( 4) 机械层 (MechanicalLayers ): 一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如 PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料。

Mechanical 1: -般用来绘制 PCB 的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。
Mechanical 2: 用来放置PCB 加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息。
Mechanical 13 & Mechanica115: ETM 库中大多数元器件的本体尺寸信息。

( 5) 阻焊层 ( Solder MaskLayer): 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
(6)助焊层(Paste MaskLayer): 或称锡膏防护层、钢网层，针对表面贴( SMD ) 元器件的焊盘，该层用来制作钢网，而钢网上的孔对应电路板上的 SMD 器件的焊盘。

注意：

阻焊层用于盖绿油，助焊层用于开钢网涂锡
如果需要涂锡，如焊盘 /MARK 点 / 测试点等，则需要同时使用 Solder 和 Paste 层。
如果只需要露出铜，而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要Solder 层。