DynamIQ是ARM一个新的底层solution，用于连接在一个芯片上的不同core，将多个core连接起来。

        

        有了DynamIQ，我们可以将不同类型的core放到一个cluster中。比如，将性能高的core，和功耗低的core放进一个cluster，一些高通的芯片就有类似此方式的设计。如果没有DynamIQ，我们是将其放在2个不同cluster中的。

        把核心放在同一个cluster中能保证核与核之间更好的通信。大小核可以放在同一个簇里，每个核可以按照各自需求工作在不同的频率，也可以单独的控制每个核开关。

        把所有核到放到同一个簇里，可以降低memory latency，并且简化了核与核之间的tasks sharing。LITTLE核是对memory latency非常敏感的。换句话说，就是在不增加功耗的前提下，提升性能。ARM也让核能更快的下电，进一步省电了。

• 针对机器学习（ML）和人工智能（AI）的全新处理器指令集：第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。
• 增强的多核灵活性：SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核，每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。
• 在严苛的热限制下实现更高的性能：通过对每一个处理器进行独立的频率控制，高效地在不同任务间切换最合适的处理器。
• 更安全的自动控制系统：DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度，并能增强安全性，确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统，即使在故障情况下仍然能够安全运行。