[中国，上海，2023年7月6日] 昇腾人工智能产业高峰论坛在上海举办。论坛现场，大模型联合创新启动，26家行业领军企业、科研院所与华为将共同基于昇腾AI进行基础大模型与行业大模型应用创新。同时，华为携手伙伴联合发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，加速大模型在各行业应用落地，并有23家昇腾AI伙伴推出AI服务器、智能边缘与终端新品，共同为行业智能化升级提供丰富的产品与解决方案。
华为轮值董事长胡厚崑在致辞中表示，伴随大模型带来的生成式AI突破，人工智能正进入一个新时代。华为将通过系统级创新、坚持开源开放、深耕行业，加速昇腾人工智能产业生态繁荣发展，与伙伴联合创新推进人工智能走深向实，用强大的算力支撑人工智能高质量的发展。
昇腾产业的繁荣发展，离不开各界专家学者、行业领军人物的引领和贡献。去年，首批荣誉顾问、MVP公布，为昇腾产业的发展提供前瞻性的指导、咨询与建议，并积极参与昇腾人工智能产业发展，尤其在大模型联合创新、科学智能（AI For Science）、产业发展、生态构建、产学合作等方面成果显著。本次，华为轮值董事长胡厚崑为中国科学院张钹院士颁发昇腾荣誉顾问聘书，华为董事、ICT 产品与解决方案总裁杨超斌为昇腾MVP颁发聘书。
昇腾AI引领算力创新 推出首个万卡AI集群
华为在各单点创新的基础上，充分发挥云、计算、存储、网络、能源的综合优势，进行架构创新，以“DC as a Computer”的理念推出昇腾AI集群。目前，昇腾AI集群已支撑全国25个城市的人工智能计算中心建设，其中7个城市公共算力平台入选首批国家“新一代人工智能公共算力开放创新平台”。本次论坛中，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，十倍领先业界。
夯实大模型全流程使能体系 加速大模型创新
在工业和信息化部和中国电子工业标准化技术协会的指导下，中国信息通信研究院、工业和信息化部电子第五研究所、华为等单位联合成立“大模型产业工作组”共同推进中国大模型应用落地及产业孵化。
去年，华为发布人工智能大模型全流程使能体系，该体系包含从规划、开发到产业化全流程，使能大模型发展，与业界共筑中国大模型生态，开创了大模型产业化新模式，目前基于昇腾AI澎湃算力，原生研发、适配的大模型超过30个，占据中国大模型近一半数量。为进一步推动大模型创新，华为联合26家金融、运营商、互联网等行业领军企业，科研院所和高校，共同启动昇腾AI大模型联合创新，华为将基于昇腾AI提供澎湃算力与高效开发工具，携手伙伴、客户一同提升大模型开发、训练、微调、部署的效率，加速大模型创新业务上线。
面对大模型研发周期长、部署门槛高、业务安全性等系列挑战，华为联合四家伙伴共同发布大模型训推一体化解决方案，结合昇腾AI基础软硬件能力、伙伴大模型和训推一体平台优势，通过共同设计、联合开发、协同上市、持续迭代，为行业客户提供“开箱即用”的大模型一体化解决方案，重塑大模型开发流程，解决各行业广泛大模型落地需求，让大模型在行业充分发挥价值。
AI赋能科研 加速科研创新
科学智能作为人工智能落地的另一个重要领域，在模型和基础软件方面呈现飞速发展趋势，科研成果向产业转化也在加快。中国科学技术信息研究所首次发布《中国AI for Science创新地图研究报告》，报告中对科学智能（AIfor Science）发展趋势、全球研究重点方向、国内发展现状及下一阶段发展建议提供详尽的介绍。昇腾AI通过打造流体仿真、电磁仿真、分子模拟等丰富科学智能套件，在提升系统性能基础上，屏蔽跨领域带来的开发难度，极大加速科研创新速度。
目前，昇腾AI已在多个科研领域展现指数级性能提升效果。基于昇腾AI研发的三维超临界机翼流体仿真大模型“东方.翼风”，利用昇思MindSpore Flow流体仿真套件，结合流体领域专家经验和数据，实现对大飞机翼型全场景飞行工况模拟，大飞机三维翼型设计速度提升1000倍，并构建AI+通用气动仿真的泛化能力，加速气动领域国计民生行业跃迁式创新。
昇腾AI持续开放 与伙伴共同繁荣产业生态
昇腾AI产业快速发展，已发展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，联合推出了2500多个行业AI解决方案，规模服务于运营商、互联网、金融等行业。
华为持续开放AI模组、加速卡等，提供丰富的接口开发文档和参考设计，以及软硬件技术支持，使能伙伴推出多种硬件产品，激发市场创新活力。本次大会上，23家企业推出昇腾AI系列新品，覆盖推理服务器、训练服务器、边缘计算智能网关、工控机、开发者套件、机器人、无人机等丰富种类。此外，华为全新推出“昇腾伙伴网络”（简称APN）合作伙伴计划，将通过总经销商供货的销售支持、华为与总销售商双方的技术支持模式，以及多种商务权益激励，鼓励伙伴基于昇腾AI打造自有品牌的产品或解决方案。
2023 世界人工智能大会（WAIC）期间，华为主办的昇腾人工智能产业高峰论坛于7月6日在上海召开。本次产业高峰论坛以“共筑智能根基，共赢智能时代”为主题，邀请到院士、专家学者、商业领袖等产业界代表，聚焦大模型和AI4S等产业热点，探索人工智能前沿技术，共谋人工智能在行业走深向实之道，共赢智能大时代。了解昇腾AI更多详情，请访问：hiascend.com
