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封装和参数是工程师在选型整流桥时的两大重要依据，下面我们就把比较常见的ASEMI整流桥MB10F、MB6S、ABS10参数做个对比，方便大家选型。

整流桥MB10F参数：

型号：MB10F

封装：MBF-4

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：35A

每个元件的典型热阻（ReJA）：85℃/W

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1V

最大直流反向电流（IR）：5uA

 

整流桥MB6S参数：

型号：MB6S

封装：MBS-4

最大重复峰值反向电压（VRRM）：600V

最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A

每个元件的典型热阻（ReJA）：110℃/W

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.1V

最大直流反向电流（IR）：10uA

 

整流桥ABS10参数：

型号：ABS10

封装：ABS-4

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A

每个元件的典型热阻（ReJA）：62.5℃/W

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.05V

最大直流反向电流（IR）：10uA

 

从整流桥MB10F、MB6S、ABS10参数对比中可以看出，它们的封装都是贴片形式的，看起来差不多，但是尺寸大小会有点区别。额定正向电流都是1安培，反向耐压MB10F和ABS10都是一千伏，MB6S的稍微低一点，压降也是差不多的，总体来说这三个型号非常接近。