1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，主频792MHz，通过邮票孔连接方式引出Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
- 工业网关
- 工业HMI
- 工业控制
- 仪器仪表
- 智能电力
3 软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 6ULL处理器功能框图
硬件参数
表 1
| CPU | CPU：NXP i.MX 6ULL |
| ARM Cortex-A7，主频792MHz | |
| ROM | 256MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
| RAM | 256/512MByte DDR3 |
| 邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x 24-bit Paraller LCD，最大分辨率为1366 x 768 |
| 1x 24-bit Paraller CSI | |
| 2x 10/100M Ethernet | |
| 8x UART | |
| 2x CAN | |
| 8x PWM | |
| 2x USB 2.0 OTG | |
| 1x EIM(External Interface Module)，支持NOR FLASH、PSRAM、SRAM | |
| 2x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2)，支持SD、SDIO、MMC模式 | |
| 1x QSPI，支持单线、双线、四线模式 | |
| 4x SPI | |
| 4x I2C | |
| 2x 10-ch 12-bit ADC，1.4MSPS，电压输入范围一般为0~3.3V | |
| 3x SAI | |
| 1x ESAI | |
| 3x Watchdog | |
| 1x JTAG |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
| 内核 | Linux-5.4.70 | |
| 文件系统 | Yocto 3.0 | |
| 图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | |
| 驱动支持 | SPI FLASH | MMC/SD |
| NAND FLASH | eMMC | |
| DDR3 | USB 2.0 | |
| LED | KEY | |
| CAN | RS485 | |
| RS232 | RTC | |
| Bluetooth | LINE IN/OUT | |
| Ethernet | LCD | |
| Touch Screen | I2C | |
| SDIO WIFI | USB WIFI | |
| USB 4G | LoRa | |
| NB-loT | Zigbee | |
4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
开发案例主要包括：
- Linux应用开发案例
- Qt开发案例
- 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
- LoRa/NB-IoT/Zigbee开发案例
- MQTT通信协议开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.073A | 0.365W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.161A | 0.805W |
备注：功耗基于TLIMX6U-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A7核心使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
| PCB尺寸 | 35mm*45mm |
| PCB层数 | 8层 |
| PCB板厚 | 1.6mm |
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表 6
| 型号 | CPU | 主频 | eMMC | NAND FLASH | DDR3 | 温度 级别 |
| SOM-TLIMX6U-2GN2GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | / | 256MByte | 256MByte | 工业级 |
| SOM-TLIMX6U-32GE2GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | 4GByte | / | 256MByte | 工业级 |
| SOM-TLIMX6U-32GE4GD-I-A2.0 | MCIMX6Y2CVM08AB | 792MHz | 4GByte | / | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX6U-2GN2GD-I-A2.0。
型号参数解释
图 8
8 技术服务
（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）协助产品故障判定；
（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5）协助进行产品二次开发；
（6）提供长期的售后服务。
9 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
