MIMXRT685SFVKB i.MX RT600交叉MCU是双核微控制器，设有32位Cortex®-M33和Xtensa HiFi4音频DSP CPU。i.MX RT600 MCU是NXP EdgeVerse™边缘计算平台的一部分。Cortex-M33 CPU配有两个硬件协处理器，为一系列复杂算法提供增强性能。

核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32 位双核
速度：300MHz
连接能力：EBI/EMI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART，USB2.0 OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：96
程序存储容量：-
程序存储器类型：外部程序存储器
EEPROM 容量：-
RAM 大小：4.5M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 12x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-20°C ~ 70°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：176-VFBGA
供应商器件封装：176-VFBGA（9x9）
基本产品编号：MIMXRT685

应用：
• 边缘计算：
- 语音识别消费类电子产品
- 支持语音的物联网设备
• 智能家居：
- 音频子系统

【嵌入式】MIMXRT685SFVKB 32位微控制器、5CGXFC4C7F27C8N FPGA现场可编程门阵列，明佳达。

5CGXFC4C7F27C8N嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
介绍：该Cyclone® V GX FPGA 针对 614 Mbps 至 3.125 Gbps 的收发器应用进行了优化。该FPGA实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平满足了您突出大批量应用优势的需求。

LAB/CLB 数：18868
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：2862080
I/O 数：336
电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：672-BGA
供应商器件封装：672-FBGA（27x27）
基本产品编号：5CGXFC4