【模拟CMOS集成电路设计】带隙基准(Bandgap)设计与仿真

news2024/11/22 6:36:09

【模拟CMOS集成电路设计】带隙基准(Bandgap)设计与仿真

  • 前言
  • 一、 设计指标
  • 二、 电路分析
  • 三、 仿真测试
    • 3.1测试电路图
    • 3.2测试结果
      • (1)基准温度系数仿真
      • (2)瞬态启动仿真
      • (3)静态电流仿真
      • (4)线性调整率仿真
      • (5)电源抑制PSR仿真
  • 四、测试结果
  • 五、总结
  • 附录
    • MOS器件尺寸表
    • Resistor尺寸
    • BJT尺寸

前言

  此次设计,未使用运放,使用电流镜结构为基础的Bandgap来满足设计指标,主要目标是在结构简单的前提下满足设计指标要求。

一、 设计指标

  本次设计指标,如表1所示
在这里插入图片描述
  (线性调节率指输出基准电压随直流VDD的变化率,电源电压从电路正常工作的最小电压起到额定电源电压为止)
指标分析:
  本次Bandgap设计,选用的工艺是TSMC 18um工艺,采用电流镜结构为基础,设计参数要求电源抑制 P S R < − 40 d B PSR < -40dB PSR<40dB,因此需要采用Cascode电流镜提高, 对于cascode结构的采用,需要注意电压裕度的问题,本次设计电源电压3.3V,对于TSMC18工艺,“pmos3v” 晶体管,阈值电压 V T H P ≈ 0.7 V V_{THP}≈0.7V VTHP0.7V,对于NMOS器件,选取中等阈值电压的“nmosmvt3v”晶体管,其阈值电压 V T H N ≈ 0.5 V V_{THN}≈0.5V VTHN0.5V,堆叠的MOS管由于衬偏效应,其阈值电压可能更高,甚至达到 0.8 ∼ 1.1 V 0.8\sim 1.1V 0.81.1V,对于PNP二极管,当 I B E = 10 u A I_{BE}=10uA IBE=10uA时, V B E ≈ 0.7 V V_{BE}≈0.7V VBE0.7V。因此经过初步判断,采用普通堆叠cascode电路无法正常工作,需要采用低压的Cascode结构,才能满足需求。
考虑到功耗指标,对电流进行分配,Bandgap电路两支路与电流镜复制输出的电流,均为10uA。
  为方便的实现输出基准电压 0.6 ∼ 1.2 V 0.6\sim 1.2V 0.61.2V,优先考虑采用电流模结构,通过电流镜复制零温度系数的电流,通过电阻转换成零温度系数的电压输出,通过电阻分压,实现多电压输出。

二、 电路分析

  通过对表1的指标分析,搭建的电路如图2.1所示。
在这里插入图片描述
  M1-M5构成启动电路,当电源上电时,启动电路让电路在上电时摆脱简并偏置点,使Bandgap电路脱离零状态的工作点,进而稳定在期望的工作状态下。电源上电瞬间,Vbias=0,M1保持关断,节点A为高电平,处于导通状态;M4-M5构成线性电流镜,通过复制的电流为节点B充电,帮助Bandgap下半部分电路开启;当Bandgap完全开启, V b i a s ≈ 0.7 V V_{bias}≈0.7V Vbias0.7V,M1开启,进而节点B拉低,M3截止,启动电路关闭。
M6-M12与R8-R9构成低压Cascode电流镜自偏置结构,控制M6与M7的电位近似相等,即 V C = V D V_C=V_D VC=VD ,流过R1的电流为 ( ∣ V B E 0 ∣ − ∣ V B E 1 ∣ ) / R 1 = Δ V B E / R 1 , \begin{aligned}(|V_{BE0}|& -|V_{BE1}|)/R_1=\Delta V_{BE}/R_1,\end{aligned} (VBE0VBE1)/R1=ΔVBE/R1,,温度系数为正,流过R3的电流 V D / R 3 = V C / R 3 = ∣ V B E 0 ∣ / R 1 V_D/R_3=V_C/R_3=|V_{BE0} |/R_1 VD/R3=VC/R3=VBE0∣/R1,温度系数为负,正负温度系数的电流再节点D上合成,进而得到零温度系数的电流,然后通过电流镜复制,零温度系数的电流在电阻上产生零温度系数的电压,假设Cascode电流镜复制比例为1,最终输出的基准电压如式(1.1)所示

在这里插入图片描述
  其中M为输出电流镜的复制倍数,设置为1。
  其中电路功耗主要有电阻R1确定,电路正常工作时,启动电路关闭,但由于M1的开启,因此仍有部分静态电流 I S I_{S} IS(分配5uA),Cascode电流镜与输出电流镜均为等比例复制,满足 I M 12 = I M 13 = I M 14 I_{M12}=I_{M13}=I_{M14} IM12=IM13=IM14,R1所在支路电流如式(1.2)所示。
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三、 仿真测试

3.1测试电路图

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3.2测试结果

(1)基准温度系数仿真

  通过dc仿真,将温度从-40~125℃进行扫描,观察输出波形,温度特性良好,基准温度系数 T C V = ( V m a x − V m i n ) / ( V r e f × ( T m a x − T m i n ) ) × 1 0 6 = 8.07 p p m / ℃ TCV=(V_{max}-V_{min})/(V_{ref}×(T_{max}-T_{min}))×10^6=8.07ppm/℃ TCV=(VmaxVmin)/(Vref×(TmaxTmin))×106=8.07ppm/℃测试结果如图3.1所示。
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(2)瞬态启动仿真

  通过tran仿真,电源在10ns开始上电,在90ns上升到3.3V观察输出电压,通过图3.2,该电路图可正常启动。
在这里插入图片描述

(3)静态电流仿真

  固定电源电压为3.3V,对温度从 − 40 ∼ 125 ℃ -40\sim125℃ 40125℃进行仿真,观察所有支路的总电流,如图3.3所示,电流最大 31 u A 31uA 31uA 满足设计指标。
在这里插入图片描述

(4)线性调整率仿真

  通过dc仿真将电源电压从0~5V进行扫描,在正常工作电源电压下,测量输出线性调整率 S L I N E = ( V m a x − V m i n ) / V r e f × 100 % = 1.95 m V / V S_{LINE}=(V_{max}-V_{min})/V_{ref} ×100\%=1.95mV/V SLINE=(VmaxVmin)/Vref×100%=1.95mV/V
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(5)电源抑制PSR仿真

  通过AC仿真,在电源电压加小信号波动,观察输出,测量PSR,通过图3.5可知,在低频为 P S R = − 48.17 d B PSR = -48.17dB PSR=48.17dB,满足设计指标。

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四、测试结果

  本次Bandgap设计,输出三个基准电压,分别为 0.4 V 、 0.8 V 、 1.2 V 0.4V、0.8V、1.2V 0.4V0.8V1.2V,通过仿真测得相关参数,结果汇总如表2所示。
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五、总结

  本次bandgap设计,通过基于低压cascode电流镜结构的电流模结构,实现预设性能指标,但性能仍有待提升,由于cascode电流镜结构需要更大的电压裕度,因此对低压应用有严格限制,可换用电压模+Buffer结构对相关指标进一步优化。或者采用运放结构(但是电流应该合理分配,甚至运放中一些管子可以工作在亚阈值区,满足低功耗要求)。

附录

MOS器件尺寸表

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Resistor尺寸

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BJT尺寸

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