【模拟CMOS集成电路设计】带隙基准(Bandgap)设计与仿真
- 前言
- 一、 设计指标
- 二、 电路分析
- 三、 仿真测试
- 3.1测试电路图
- 3.2测试结果
- (1)基准温度系数仿真
- (2)瞬态启动仿真
- (3)静态电流仿真
- (4)线性调整率仿真
- (5)电源抑制PSR仿真
- 四、测试结果
- 五、总结
- 附录
- MOS器件尺寸表
- Resistor尺寸
- BJT尺寸
前言
此次设计,未使用运放,使用电流镜结构为基础的Bandgap来满足设计指标,主要目标是在结构简单的前提下满足设计指标要求。
一、 设计指标
本次设计指标,如表1所示
(线性调节率指输出基准电压随直流VDD的变化率,电源电压从电路正常工作的最小电压起到额定电源电压为止)
指标分析:
本次Bandgap设计,选用的工艺是TSMC 18um工艺,采用电流镜结构为基础,设计参数要求电源抑制
P
S
R
<
−
40
d
B
PSR < -40dB
PSR<−40dB,因此需要采用Cascode电流镜提高, 对于cascode结构的采用,需要注意电压裕度的问题,本次设计电源电压3.3V,对于TSMC18工艺,“pmos3v” 晶体管,阈值电压
V
T
H
P
≈
0.7
V
V_{THP}≈0.7V
VTHP≈0.7V,对于NMOS器件,选取中等阈值电压的“nmosmvt3v”晶体管,其阈值电压
V
T
H
N
≈
0.5
V
V_{THN}≈0.5V
VTHN≈0.5V,堆叠的MOS管由于衬偏效应,其阈值电压可能更高,甚至达到
0.8
∼
1.1
V
0.8\sim 1.1V
0.8∼1.1V,对于PNP二极管,当
I
B
E
=
10
u
A
I_{BE}=10uA
IBE=10uA时,
V
B
E
≈
0.7
V
V_{BE}≈0.7V
VBE≈0.7V。因此经过初步判断,采用普通堆叠cascode电路无法正常工作,需要采用低压的Cascode结构,才能满足需求。
考虑到功耗指标,对电流进行分配,Bandgap电路两支路与电流镜复制输出的电流,均为10uA。
为方便的实现输出基准电压
0.6
∼
1.2
V
0.6\sim 1.2V
0.6∼1.2V,优先考虑采用电流模结构,通过电流镜复制零温度系数的电流,通过电阻转换成零温度系数的电压输出,通过电阻分压,实现多电压输出。
二、 电路分析
通过对表1的指标分析,搭建的电路如图2.1所示。
M1-M5构成启动电路,当电源上电时,启动电路让电路在上电时摆脱简并偏置点,使Bandgap电路脱离零状态的工作点,进而稳定在期望的工作状态下。电源上电瞬间,Vbias=0,M1保持关断,节点A为高电平,处于导通状态;M4-M5构成线性电流镜,通过复制的电流为节点B充电,帮助Bandgap下半部分电路开启;当Bandgap完全开启,
V
b
i
a
s
≈
0.7
V
V_{bias}≈0.7V
Vbias≈0.7V,M1开启,进而节点B拉低,M3截止,启动电路关闭。
M6-M12与R8-R9构成低压Cascode电流镜自偏置结构,控制M6与M7的电位近似相等,即
V
C
=
V
D
V_C=V_D
VC=VD ,流过R1的电流为
(
∣
V
B
E
0
∣
−
∣
V
B
E
1
∣
)
/
R
1
=
Δ
V
B
E
/
R
1
,
\begin{aligned}(|V_{BE0}|& -|V_{BE1}|)/R_1=\Delta V_{BE}/R_1,\end{aligned}
(∣VBE0∣−∣VBE1∣)/R1=ΔVBE/R1,,温度系数为正,流过R3的电流
V
D
/
R
3
=
V
C
/
R
3
=
∣
V
B
E
0
∣
/
R
1
V_D/R_3=V_C/R_3=|V_{BE0} |/R_1
VD/R3=VC/R3=∣VBE0∣/R1,温度系数为负,正负温度系数的电流再节点D上合成,进而得到零温度系数的电流,然后通过电流镜复制,零温度系数的电流在电阻上产生零温度系数的电压,假设Cascode电流镜复制比例为1,最终输出的基准电压如式(1.1)所示
其中M为输出电流镜的复制倍数,设置为1。
其中电路功耗主要有电阻R1确定,电路正常工作时,启动电路关闭,但由于M1的开启,因此仍有部分静态电流
I
S
I_{S}
IS(分配5uA),Cascode电流镜与输出电流镜均为等比例复制,满足
I
M
12
=
I
M
13
=
I
M
14
I_{M12}=I_{M13}=I_{M14}
IM12=IM13=IM14,R1所在支路电流如式(1.2)所示。
三、 仿真测试
3.1测试电路图
3.2测试结果
(1)基准温度系数仿真
通过dc仿真,将温度从-40~125℃进行扫描,观察输出波形,温度特性良好,基准温度系数
T
C
V
=
(
V
m
a
x
−
V
m
i
n
)
/
(
V
r
e
f
×
(
T
m
a
x
−
T
m
i
n
)
)
×
1
0
6
=
8.07
p
p
m
/
℃
TCV=(V_{max}-V_{min})/(V_{ref}×(T_{max}-T_{min}))×10^6=8.07ppm/℃
TCV=(Vmax−Vmin)/(Vref×(Tmax−Tmin))×106=8.07ppm/℃测试结果如图3.1所示。
(2)瞬态启动仿真
通过tran仿真,电源在10ns开始上电,在90ns上升到3.3V观察输出电压,通过图3.2,该电路图可正常启动。
(3)静态电流仿真
固定电源电压为3.3V,对温度从
−
40
∼
125
℃
-40\sim125℃
−40∼125℃进行仿真,观察所有支路的总电流,如图3.3所示,电流最大
31
u
A
31uA
31uA 满足设计指标。
(4)线性调整率仿真
通过dc仿真将电源电压从0~5V进行扫描,在正常工作电源电压下,测量输出线性调整率
S
L
I
N
E
=
(
V
m
a
x
−
V
m
i
n
)
/
V
r
e
f
×
100
%
=
1.95
m
V
/
V
S_{LINE}=(V_{max}-V_{min})/V_{ref} ×100\%=1.95mV/V
SLINE=(Vmax−Vmin)/Vref×100%=1.95mV/V
(5)电源抑制PSR仿真
通过AC仿真,在电源电压加小信号波动,观察输出,测量PSR,通过图3.5可知,在低频为 P S R = − 48.17 d B PSR = -48.17dB PSR=−48.17dB,满足设计指标。
四、测试结果
本次Bandgap设计,输出三个基准电压,分别为
0.4
V
、
0.8
V
、
1.2
V
0.4V、0.8V、1.2V
0.4V、0.8V、1.2V,通过仿真测得相关参数,结果汇总如表2所示。
五、总结
本次bandgap设计,通过基于低压cascode电流镜结构的电流模结构,实现预设性能指标,但性能仍有待提升,由于cascode电流镜结构需要更大的电压裕度,因此对低压应用有严格限制,可换用电压模+Buffer结构对相关指标进一步优化。或者采用运放结构(但是电流应该合理分配,甚至运放中一些管子可以工作在亚阈值区,满足低功耗要求)。