一、SoC架构

1.1 整体架构

Zeppelin

参考链接：wikichip: Zeppelin
通过infinity fabric总线将单die分成多die的SoC架构，每个Die包含两个CPU核（CCX）、2各DDR通道、USB、低功耗IO以及多个IFOP和IFIS serdes接口。
如下所述中，Zen系列中的每个die都是一个Zeppelin
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Zen

使用chiplet技术将多核系统划分为多个die互联封装的架构。

发布时间：2017年3月2日
制成工艺：GF 14 nm
参考链接：wikichip:Zen

SoC架构如图所示：
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单die架构：

单die架构应用于Summit Ridge系列，即高端桌面应用场景。
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CCX
CPU complex，每个CCX包含4个CPU core，CCX间可以通过Infinity Fabric通信（SCF+SDF）
CCX间任务的分配由cache-corherent non-uniform memory access（ccNUMA-aware）实现，确保线程不会从一个CCX迁移到另一个是很重要的，由于CCX间数据通信需要额外的延迟，线程的搬移会引起不必要的性能损耗。

双die架构：

双Die架构应用于Ryzen Threadripper系列，即高性能桌面或工作站场景。
两个die通过Infinity Fabric协议处理，并经GMI（global memory interconnect）接口相连
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四die架构

四die用于EPYC系列，即服务器场景。EPYC系列的die和Threadripper系列相同。
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每个die有四组GMI接口，但只有和其他die最近的三组接口被使用

如图是EPYC系列die互连某层的布局布线图，视图上方和下方的粉色布线是die的UMC出来的接口，视图中间的粉色和蓝色布线是双向的GMI链路，左下和右上die的连接被隐藏了，左上芯片和右上芯片摆放位置相同，下面的芯片摆放旋转180度。
die间延迟如图所示
die0-3和die4-7分别为两路CPU。

Zen+

Zen2

发布时间：2019年
CPU die: TSMC 7nm
IO die: GF 14nm (server) ; GF 12nm (client)

二、CPU Core架构

三、互联方式

3.1 Die间互联

3.2 Die内互联

ONION (Fusion Compute Link)

GPU和CPU互联的一致性总线，用于cache snooping

GARLIC (Radeon Memory Bus)

GPU和Memory controller连接的非一致性总线，

3.3 通用互联总线

Infinity Fabric协议

参考链接：wikichip:Infinity Fabric
定义了AMD片间互联和片内互联的模块架构和互联关系，模块包括SDF (Scalable Data Fabric) 和SCF (Scalable Control Fabric)，总线接口包括IFOP（infinity fabric on-package）和IFIS（infinity fabric intersocket）

连接模块

SDF用于各个子系统间业务数据流的通信，包括NUMA节点间、各子系统PHY间等，可以保证数据的一致性。
SCF用于处理各子系统控制信号，包括热管理、功耗管理、测试、安全等
通过这两种模块，AMD可以任意扩展基础计算模块。
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（1）SDF
SDF可以保证数据的一致性，因此通过SDF的互联不会局限于在单Die内连接，也可以扩展到多个Die；总线拓扑既可以是点对点连接，也可以是中心岛结构

如图所示是一个点对点结构和中心岛结果混合的单die架构：

两个CCX通过CCM (Cache-Coherent Master)连接到SDF平台，CCM提供core数据一致性访问维护机制；
IO Hub模块通过IOMS (I/O Master/Slave)接口和SDF相连。
DDR4通过UMC (Unified Memory Controller)与SDF相连，时钟频率和DRAM memclk相同
serdes接口通过CAKE (coherent AMD socket extender)与SDF连接，CAKE负责串行编码和解码，每个cycle发送128bit串行数据，时钟频率和DRAM memclk相同，serdes接口包括IFOP和IFIS。
在SDF模块中，只可以通过CCM和IOMS访问DDR

（2）SCF
SCF通过单独的IFIS接口和外部的设备连接

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