3U VPX 计算处理 板卡外观：

板载FPGA介绍：XC7VX690TT-2FFG1761i

同Xilinx公司的Kintex-7 FPGA系列比起来，Virtex-7系列有更高的性能。国内应用相当广泛。

Virtex®-7 Family: Optimized for highest system performance and capacity with a 2X improvement in system performance. Highest capability devices enabled by stacked silicon interconnect (SSI) technology.

XC7VX690TT-2FFG1761i 片内资源：

›693,120 Logic Cells。

›108,300 Slices。

›10,888 Kb Max Distributed RAM。

›3,600个DSPSlices，每个DSP slice 可以完成25 × 18 bit乘法和48-bit累加，运行在741MHz。

›1,470个36Kb Block RAM Blocks，Max 52,920 Kb。。

›20个CMT 时钟管理单元。

›3个 integratedPCI Expres blocks Compliant to the PCI Express Base Specification 2.1 or 3.0 (depending of family) with Endpoint and Root Port Capability

›Supports Gen1 (2.5 Gb/s), Gen2 (5 Gb/s), and Gen3 (8 Gb/s) depending on device family

›9个bank 共36 lane GTHs，最高13.1 Gb/s 。

板卡资源介绍：

一、板卡架构

    1、2个DSP处理节点，每个节点一片TMS320C6657CZHA25。主频1.25GHz，支持自启动。

    2、一个FPGA处理节点，一片XC7VX690T-2FFG1761i，支持自动加载。

二、存储性能

    1、DSP处理节点，32bit 512M Byte DDR3-1333，128M byte Nand Flash。

    2、FPGA处理节点，2组 DDR3-1600，每组32bit，512M Byte。

三、互联性能

    1、DSP与DSP之间，HyperLink X4，Supports up to 40 Gbaud。

    2、DSP与FPGA之间，SRIO X4，Supported up 5 GBaud/ Lane。

    3、FPGA 与FPGA之间，4 Bank GTH。4Lane/Bank。（一个系统内，有多个这样的板卡）

    4、FPGA与主控X86板卡，PCIe x4，Supported up Gen3。

    5、LVDS，GPIO，UART，1000Base-BX，I2C，SPI等 接口。

    6、REF_CLK时钟。

四、集成板级软件开发包（BSP)

    1、DSP底层接口驱动。

    2、FPGA底层接口驱动。

    3、板级互联驱动。

    4、基于SYS BIOS的多核并行处理底层驱动。

五、技术资料

    1、板卡原理图和PCB图。

    2、元器件BOM表。

    3、技术说明书。

    4、使用说明书（含二次开发说明 ）。

六、工作环境

    1、正常工作温度：-40℃～+80℃

    2、正常工作相对湿度：≤90％

    3、贮存温度：-55℃～+85℃

配套的X86主控板卡（Win7系统）：

配套的测试背板：

联合调试：

板卡P1和P2 引脚定义：

3U VPX XC7VX690T+2x TMS320C6657 计算处理板及其配套背板
可以提供Cadence 源格式的原理图与PCB图，提供所有测试源代码（Verilog与c代码）