LCMXO2-4000HC-6BG256I lattice莱迪思深力科 MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM 和用户闪存 (UFM)，这些特性使这些器件能够用于低成本、大容量的消费者和系统中 应用程序。采用 65nm 非易失性低功耗工艺设计，提供两个版本 - 超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和 HE）。 MachXO2 还提供各种先进的无卤素封装，并提供增强的 I/O 功能，例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器和上拉电阻器。 MachXO2 还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。
lattice莱迪斯深力科 超低密度FPGA 是最新的立即启用、非挥发性、小型覆盖区 FPGA，采用先进的封装技术，能让每个元件达到最低成本。此系列采用最新的小型封装，不仅具有低功率、成本优势并结合快速效能。FPGA 现场可编程逻辑器件,小尺寸，高性能！在工业领域，它可以用于网络控制器，PLC,网络边缘计算，机器视觉和工业机器人，ADAS/驾驶员辅助系统，汽车解决方案是FPGA的潜在应用领域。
适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计开发，满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。
瞬时启动，迅速实现控制——启动时间小于1mS，在上电时迅速控制信号，以确保出色的系统性能和可靠的运行。
通过内部逻辑提升系能性能——内置硬件加速逻辑和高达6864 LUT4
更多电压选择，节省更多成本——拥有3.3/2.5V和1.2V内核电压选择，待机功耗低至22μW
特性：
高达256 Kbit的用户闪存和240 Kbit sysMEMTM嵌入式块RAM
高达334个可热插拔的IO，可防止额外漏电
通过JTAG、SPI和I2C和Wishbone进行编程
TransFR功能支持现场设计升级，无需中断设备运行
可编程sysIOTM缓冲器支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、LVDS、MLVDS、RSDS、 LVPECL、SSTL、HSTL等接口
