0 前言

Padstack Editor软件主要是用来设计封装的，下面我们就通过几个例子来学习如何绘制封装哈。

注意下面绘制的芯片主要用于初步学习，在四轴其实是用不到的哦。

1 绘制MP2120 QFN10封装焊盘(初步学习)

1.1 数据手册确定焊盘种类

从图中可以看出，共需要绘制两种pad。
第一种是0.70mm x 0.25mm
第二种是1.70mm x 2.50mm

1.2 软件设置焊盘1

1、首先需要设置焊盘的外型，并且单位选择millimeter。

2、不需要设置孔的种类。

3、设置begin layer层的regular pad宽为0.7mm，高为0.25mm。

4、设置pastemask_top layer层的pad宽为0.7mm，高为0.25mm。
设置soldermask_top layer层的pad宽为0.8mm，高为0.35mm。(多增加0.1mm)

5、保存文件名为s0_70x0_25。

1.3 软件设置焊盘2

前两步与上面相同。
1、设置begin layer层的regular pad宽为1.7mm，高为2.5mm。

2、设置pastemask_top layer层的pad宽为1.7mm，高为2.5mm。
设置soldermask_top layer层的pad宽为1.8mm，高为2.6mm。(多增加0.1mm)

3、保存文件名为s1_70x2_50。

2 绘制DM9000A LQFP48L封装焊盘(初步学习)

2.1 数据手册确定焊盘种类

从图中可以看出，共需要绘制一种pad，焊盘的尺寸为是1.00mm x 0.27mm。
从下图看出b(最大值为0.27mm)代表焊盘的高度。
从下图看出L(最大值为0.75mm)代表焊盘的高度，可以稍微做大一些，1.00mm。

2.2 软件设置焊盘

前两步与上面相同。
1、设置begin layer层的regular pad宽为1mm，高为0.27mm。

2、设置pastemask_top layer层的pad宽为1mm，高为0.27mm。
设置soldermask_top layer层的pad宽为1.1mm，高为0.37mm。(多增加0.1mm)

3、保存文件名为s1_00x0_27。

3 绘制STC89C51 PDIP-40封装通孔焊盘(初步学习)

3.1 数据手册确定焊盘种类

前提：1英寸=1000mil、1mil=0.0254mm
从图中可以看出，共需要绘制一种通孔焊盘，孔的尺寸可以设定为0.63mm。焊盘的尺寸为1.03mm。
从下图看出b1(最大值为0.021英寸即为21mil即0.5334mm)。

3.2 绘制通孔焊盘

1、单位选择mm，并且按照下图进行选择。

2、设置孔的大小，本次为0.63mm。
3、这一栏不做选择。

4、设置转孔的字符。

5、不做选择即可。

6、设置焊盘的尺寸为孔的尺寸(0.63mm)+0.4mm为1.03mm。begin layer、end layer、default layer均需要设置。

7、设置soldermask_top layer层的焊盘尺寸为1.13mm，设置soldermask_bottom layer层的焊盘尺寸为1.13mm。

7、保存文件名为p1_03c0_63即可。