板卡概述

        PCIE733是一款基于PCI Express总线架构的，实现2路16-bit、160MSPS ADC采集功能、12路LVDS数据采集板卡。该板卡遵循PCI Express 2.0规范，全高半长尺寸，板卡采用Xilinx的28nm高性能FPGA处理器XC7K325T作为主控制器，板卡ADC器件采用TI公司的ADC16DV160芯片，实现2路16bit、160MSPS采样率的数据采集。板卡支持12路LVDS的数据采集，同时，板卡还有2路SFP+光纤接口。

该板卡主要面向测试设备应用。

实物图及功能框图如下：

 

 

软件支持

1. 集成板级软件开发包（BSP）：

•  AD采集接口驱动程序；
•  LVDS接口驱动程序；
•  支持Windows和Linux操作系统；

1.  可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1. 地面图像采集设备；
2. 雷达信号采集设备；
3. 通信测试设备；
4. 光电测试设备；

 

技术指标

1. LVDS数据采集指标：

•  支持12路LVDS数据采集；
•  板载3片DS90LV032 LVDS接收芯片；
•  每片4对LVDS，12对LVDS全部等长处理；
•  可以适应3线制或者4线制的LVDS图像信号；
•  接口连接器为J30J微距形连接器；

1. 模拟数据采集性能指标：

•  支持2路模拟信号采集；
•  采样率：最大160MSPS；
•  分辨率：16位；
•  耦合方式：支持交流与直流耦合；
•  ADC数据接口：LVDS；
•  输入阻抗：50欧姆；
•  输入连接器：SMA；
•  支持外参考时钟、外采样时钟输入；

1. 其他接口性能指标：

•  支持2路SFP+ 10Gbps万兆光纤接口；
•  支持1路RS422接口；
•  支持1个6PIN ATX电源输入接口；

1. 物理与电气特征

•  板卡尺寸：106 x 167mm
•  典型功耗：30W
•  产品供电：+12V；
•  散热方式：自然风冷散热

1. 环境特征

•  工作温度：-40°~﹢85°C；
•  存储温度：-55°~﹢125°C；
•  工作湿度：5%~95%，非凝结；